無矽導熱(rè)墊片 是特殊(shu)樹脂爲基材(cái)的非矽導熱(rè)材料，這種材(cái)料無矽氧烷(wán)揮發㊙️，無矽油(you)析出，不會造(zao)成電路故障(zhang)，又稱爲無滲(shen)油無污染導(dǎo)熱墊片，适用(yòng)于矽敏感的(de)應用，比傳統(tǒng)有矽材料有(yǒu)更低的硬度(dù)，提供🔞更高的(de)變形量與更(gèng)高😘的導熱性(xìng)質。

			應用範圍 ：具(ju)有很好的拉(la)伸強度和耐(nai)磨性，可應用(yòng)于硬盤、光學(xue)通迅、高端工(gōng)控及醫療電(dian)子，汽車發動(dòng)機控制設🔱備(bei)，電信硬⭕體及(ji)設備等特殊(shū)領域。

無矽(xī)導熱墊片是(shi)一種質地柔(róu)軟的不含矽(xi)原子的🌈導熱(rè)縫隙填充材(cai)料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性的(de)✏️特點🏃‍♂️，在長時(shi)間運行過程(chéng)中無矽氧烷(wan)小分子揮發(fā)，避免因矽氧(yang)烷小分子揮(hui)發而吸附在(zài)界面平🧑🏾‍🤝‍🧑🏼面間(jiān)，間接🌂影響機(jī)體性能。無矽(xi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼導熱墊片🐆作(zuò)用在功耗類(lei)電子元件、處(chù)理器等☔熱源(yuan)與散熱🤟器/殼(ke)體之間☀️的縫(feng)隙，由于❄️其良(liáng)好的柔軟性(xing)能有效地排(pai)除界面的空(kong)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dǎo)熱效🙇🏻果。

無矽(xī)導熱墊片優(you)點與優勢：1、可(kě)根據客戶需(xū)要進行定制(zhi)形狀大小；2、自(zì)帶自粘性；3、操(cāo)作簡單，可以(yǐ)複工；4、适用于(yu)自動貼裝機(ji)。

無矽導熱墊(niàn)片典型應用(yong)：汽車應用行(háng)業、通訊設備(bèi)行業🈲、 消費類(lèi)⭕電子産品行(hang)業、工業相機(jī)行業、敏矽設(shè)備行業、安防(fáng)設備與軍工(gong)行業、醫療設(she)備行業、高精(jing)密儀器🌐與設(shè)備✌️行業。

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獨立研(yan)發實驗室 華(hua)南理工大學(xue)合作 • 一家緻(zhì)力于導熱塑(su)料及導熱材(cái)料開發的高(gāo)科技企業，同(tóng)時是華南理(li)工大學高分(fen)子材料學院(yuan)戰略🐆合作♍夥(huo)伴 榮獲2項發(fa)明專利  10項實(shi)用新型專利(li) • 現有的SP系列(liè)導熱相變材(cai)料等産品廣(guǎng)泛應用于手(shǒu)機👅通訊、動力(lì)電池、新能源(yuan)行業等行業(ye)領域

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