爲(wei)什麽要(yào)使用到(dào)高導熱(rè)系數的(de)導熱界(jie)面材料(liao)？

近(jìn)段時間(jian)，小編與(yǔ)同行友(you)人在一(yi)次行業(yè)交流會(huì)中與幾(jǐ)家産品(pǐn)研發工(gong)程師就(jiù)當前導(dǎo)熱界面(miàn)材料發(fa)‼️展趨勢(shì)進行探(tan)讨，導熱(re)系🛀🏻數是(shì)衡量材(cai)料熱傳(chuan)導性🚶能(neng)的參數(shù)，導熱🔴系(xì)數也高(gao)的導熱(rè)界面材(cái)料，其導(dao)熱性能(néng)也就🆚越(yue)高，同時(shi)它技術(shù)含量和(he)價格也(yě)越高。

這(zhe)幾家産(chan)品研發(fa)工程師(shī)都讨論(lun)到客戶(hù)對産品(pǐn)的性能(néng)要求越(yuè)來越高(gāo)，意味着(zhe)産品所(suǒ)需的散(san)熱能力(lì)越強，才(cái)能保證(zheng)産品不(bú)會因高(gao)溫而導(dǎo)緻死機(jī)，通過在(zai)産品的(de)熱源上(shang)安裝散(sàn)熱器，将(jiang)熱量從(cong)熱源表(biao)面🤩引導(dao)至散熱(re)器内，從(cong)而降低(dī)設🛀🏻備的(de)溫度。

導(dǎo)熱界面(miàn)材料 的(de)作用是(shì)填充于(yu)散熱器(qi)與熱源(yuán)間，排除(chu)界面縫(féng)隙内空(kong)氣，降低(dī)兩者間(jian)接觸熱(re)阻，以此(ci)提高熱(rè)傳導效(xiao)率。像顯(xian)卡、CPU這些(xie)人們常(cháng)見的電(dian)腦硬件(jian)，雖然散(sàn)熱器與(yu)芯片🔅緊(jǐn)密相連(lian)，但是還(hai)是需要(yao)使用導(dao)熱矽脂(zhi)填💃🏻充兩(liang)者，以此(ci)提高散(san)🌏熱效果(guǒ)。

像現在(zài)5G技術下(xia)的通信(xìn)設備，如(ru)5G手機、5G基(ji)站、服務(wù)器、中繼(jì)站等等(děng)，它們都(dōu)需要使(shǐ)用到導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱界面(miàn)材料，才(cái)能滿足(zú)設備的(de)散熱需(xu)求，同時(shí)高導熱(rè)系數的(de)導熱界(jiè)面材料(liao)是行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shi)，除了一(yī)些特定(dìng)産品需(xu)要使用(yòng)一些特(tè)殊的導(dǎo)熱界面(mian)材料，大(dà)部分導(dǎo)熱界面(miàn)材料都(dou)往高導(dǎo)熱系數(shù)的發展(zhǎn)趨勢。

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