電子應用(yòng)領域中有一個問(wèn)題必須要重視的(de):産熱。大功🌈率設備(bèi)就意味着其運行(háng)時會産生大量的(de)熱量,将各種🌈電子(zi)單元盡可能靠近(jin)地放置在更小的(de)闆上有助于降低(dī)整個系統尺寸和(he)成本,并提高電氣(qi)性能,這是當前電(dian)子應用領域的發(fā)展♍趨勢,但也💜意味(wèi)着在減小尺寸的(de)同時提高功率會(hui)帶來更多🐇的散熱(re)挑戰🔅。
熱量産生後(hòu)在設備内不易向(xiang)外散去,所以容易(yi)堆積👄在設🔞備内部(bu),并且大功率設備(bei)意味着有大量的(de)熱量💋産生,所以促(cu)使局部✂️溫度升高(gao),溫度過高會損害(hài)電子元器件的使(shi)用♋壽命和性能,并(bing)且會影響系統運(yun)行,所以熱管理對(dui)于電子應用領域(yù)來說很關🈲鍵。
作爲電子(zǐ)設備的主要發熱(re)源-功率類電子元(yuan)器件,人們除了優(yōu)化電子元器件的(de)構建,降低其發熱(re)量外,常見的散熱(re)方式是安裝散熱(rè)器,通過散熱器強(qiáng)制地将發熱源👄多(duo)餘溫♌度傳導至散(san)熱器内,從而降低(di)發熱源的溫度。
導(dao)熱矽膠墊片 是衆(zhōng)多導熱材料中一(yi)員,導熱矽膠墊片(pian)是一種以矽🔴油爲(wèi)原材料,添加絕緣(yuán)、耐溫、導熱材料制(zhì)作而成的縫隙填(tian)充導熱材料,具有(you)高導熱率,低熱阻(zǔ),絕緣性,雙面自粘(zhan)性等特性,常被用(yong)于填充發熱源與(yǔ)散🔴熱器間的✂️縫隙(xi)中,排除界面中的(de)熱不良導體空氣(qì)🔱,緊密地與兩面接(jiē)觸,減低界面熱阻(zǔ),提高導熱效果,并(bing)且起到密封、減震(zhen)等作用。
導熱矽膠(jiāo)墊片填充發熱源(yuan)與散熱器件間,将(jiang)間隙内👌空氣排除(chu),從而使得熱量能(néng)夠快速地經導熱(re)矽膠墊片傳導至(zhì)散熱器件内,從而(er)達到改善大功率(lǜ)電子設備的散熱(rè)效果。
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