相對于導(dǎo)熱矽膠片，無(wu)矽導熱片有(you)什麽優勢？

随着科(ke)學技術的發(fa)展與進步，一(yi)種原材料不(bu)能适用于所(suǒ)有産品，産品(pǐn)的更新換代(dai)促使了原材(cai)料進步，爲了(le)适💔應現代高(gāo)科技的普及(jí)，原材料也因(yin)而進步和完(wan)善。

設備發熱(re)嚴重是影響(xiang)設備可靠性(xing)和安全性的(de)隐🌏患，所以必(bi)⛹🏻‍♀️須🐕地解決設(she)備發熱嚴重(zhòng)問題和及時(shí)控👣制内部溫(wen)🌈度，導🎯熱矽膠(jiāo)片是衆多導(dǎo)熱材料中一(yī)員，而是目前(qián)廣泛被運用(yong)在解決設備(bei)發熱嚴重的(de)導熱材料之(zhī)一，其主要填(tián)充于發熱源(yuan)和散📧熱器間(jiān)縫隙，排除縫(feng)隙🈲間的空氣(qì)，以此降低熱(re)阻，提高熱量(liang)傳遞的速率(lǜ)，但是随着近(jin)年科技💃發展(zhǎn)，導熱矽膠片(piàn)的一些弊端(duān)也人們意識(shí)到需要找到(dao)🆚能夠替代其(qi)的導熱材料(liào)。

無矽導熱片(pian)是目前業内(nèi)廣泛被認可(ke)且有能力替(tì)代導⛷️熱矽膠(jiao)片的導熱材(cai)料，那麽無矽(xī)導熱片是怎(zen)麽樣的導熱(re)材料？相對于(yú)💛導熱矽膠片(piàn)，無矽導熱墊(nian)片又有什麽(me)優勢？

無矽導(dao)熱片 ，它是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chōng)材料，具📱有高(gāo)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環境上(shang)無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bì)免因矽氧烷(wán)小分子揮發(fā)而吸附在🙇🏻PCB闆(pǎn)，間接影響機(ji)體性能。無矽(xī)導熱墊片作(zuò)💋用在發熱源(yuán)與散熱♻️器/殼(ké)體之間的縫(feng)隙，由于其良(liáng)好的🔆柔軟性(xìng)能有效的排(pai)除界面的空(kong)氣，減低界面(miàn)熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

導熱(rè)矽膠片的主(zhǔ)要缺點是長(zhang)時間受壓，受(shou)熱下會有矽(xī)油析🌈出，矽油(yóu)會吸附在發(fā)熱源與散熱(re)器表面，滲透(tòu)到電🏃路闆🧑🏽‍🤝‍🧑🏻上(shang)，對設備的可(kě)靠性和散熱(re)系統造成影(ying)響，而無矽導(dǎo)熱片是不含(hán)矽油的導熱(re)材料，所以其(qí)在長時間受(shòu)壓、受熱下不(bu)👣會有矽油析(xī)出，對設備不(bú)會造成🚩過大(dà)的影響。

這裏(li)可能會認爲(wei)無矽導熱片(pian)不出油，其實(shí)這樣的說法(fa)是有誤，雖然(rán)市面上宣傳(chuan)是不出油，實(shi)質上是無矽(xī)🏃‍♂️油析出，而其(qi)還是會有其(qí)他油脂析出(chū)，但出油🤞率低(di)且對設備沒(mei)有過大影響(xiǎng)，所以不能認(ren)爲無矽✏️導熱(rè)片是不出油(yóu)。

無矽導熱片(pian)除了無矽油(yóu)析出，出油率(lü)低外，其餘特(te)點與導🔴熱矽(xī)✔️膠片無疑，而(er)無矽導熱片(pian)主要是應用(yòng)在對矽原👉子(zi)敏感行業、高(gāo)新技術産業(ye)和高精密産(chan)業等等，但是(shì)無矽導熱片(pian)出油率地，對(duì)設備造成污(wū)染少，所以受(shòu)到越來☔越多(duō)企業喜歡和(he)使用。

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