簡(jian)述導熱填縫(feng)材料-無矽導(dao)熱墊片

大部分引(yin)起電子設備(bei)性能異常的(de)原因是設備(bèi)内🈲溫度過高(gao)，電子設備的(de)可靠性與溫(wen)度是密切相(xiàng)關的，有研究(jiu)表明：環境溫(wēn)度每提高10℃，元(yuán)器件的壽命(mìng)會降低二🔴分(fèn)之一，這是有(yǒu)名10℃法則，由此(cǐ)可見溫度與(yu)電子設備的(de)🈲影響有多大(dà)。

功耗類電子(zi)元器件是電(dian)子設備中發(fā)熱主體，電子(zǐ)元器件的功(gong)🔞率越高，其所(suǒ)産生的熱量(liang)就越多，而當(dang)今社會科技(jì)發展的🔆趨勢(shì)📧是以高性能(néng)化、高集成化(hua)以及輕量化(hua)爲主，所以電(diàn)子元器件的(de)性能越做越(yue)強，同時也意(yì)味其功率也(ye)随之🧡上升，所(suǒ)以散熱必須(xu)跟上步伐。

導熱填縫(feng)材料是一種(zhong)塗敷在設備(bèi)散熱器件與(yu)散熱器💁件🙇🏻間(jiān)并降低兩者(zhe)間接觸熱阻(zǔ)的材料的總(zong)稱，像應用很(hěn)廣的🤟導熱矽(xī)膠片和導熱(rè)膏就是導熱(re)填✉️縫材料❤️中(zhong)一員，目前很(hěn)多導熱填縫(feng)材料是以矽(xi)油爲原材料(liào)制作，所以✏️使(shi)用過程中會(huì)有矽氧烷小(xiao)分子析出，污(wū)染到周圍的(de)器件上，對于(yú)一些對環境(jìng)要🐇求很高的(de)電子設備來(lai)說是不☁️容許(xǔ)的。

無矽導熱(re)墊片 是一種(zhǒng)以特殊樹脂(zhi)替代矽油爲(wèi)基材的縫隙(xi)填充導熱墊(nian)片💰，其擁有高(gao)回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數(shu)高、低熱阻✏️等(deng)等特性，操作(zuo)簡單，易于二(er)次返工，且在(zài)持續受壓、受(shòu)熱的情況下(xià)沒有矽氧烷(wan)小分子析出(chū)，避免含矽油(you)導熱産品在(zai)長期工作狀(zhuàng)态下有矽氧(yang)烷小🐕分子析(xi)出導緻電子(zǐ)元件🈚性能下(xia)降，延長其工(gong)作壽命。

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