導(dao)熱界面材(cai)料在PCB闆的(de)散熱應用(yong)

現代化社(she)會的構建(jiàn)需要大量(liang)的電子設(she)備，而電子(zi)設備使用(yong)時會産生(shēng)大量的廢(fèi)熱，所以無(wú)論是什麽(me)類型的電(dian)子設💞備，都(dōu)要考慮應(ying)對内部溫(wēn)度升高的(de)問題。

電子(zǐ)設備内部(bù)溫度升高(gāo)，持續高溫(wēn)環境下會(huì)縮短電子(zi)🈲設備㊙️内PCB闆(pǎn)的壽命，并(bìng)且高溫下(xia)系統故障(zhang)率升高，容(róng)易在某個(ge)關鍵點出(chū)✊現異常，所(suǒ)以電子設(shè)備在設計(ji)時就要考(kao)🍉慮到散🈲熱(re)。

PCB闆作爲電(diàn)子設備内(nèi)電子元器(qi)件的支撐(chēng)體，是電子(zi)元器件電(diàn)氣相互連(lian)接的載體(tǐ)，電子設備(bèi)發熱主體(ti)是一些功(gōng)耗類電子(zi)🔴元器件，電(diàn)子元器件(jian)組裝在PCB闆(pǎn)上，發熱源(yuán)産生廢熱(re)很容易堆(duī)積而使得(de)PCB闆溫度升(shēng)高，影響到(dao)系統運行(háng)。

像散熱風(fēng)扇、散熱片(pian)、熱管這些(xie)散熱器件(jian)，将發熱源(yuán)表面的熱(rè)量引導至(zhi)散熱器件(jiàn)内，從而降(jiàng)低了發熱(re)🥵源溫度，但(dàn)是熱管理(lǐ)☂️中，平面與(yǔ)平面間存(cún)在着縫隙(xì)，熱量從發(fa)熱源傳導(dǎo)至散熱器(qì)件時會受(shòu)阻而影響(xiang)💛速度，所以(yǐ)會使用導(dǎo)熱界面材(cai)料填充到(dao)界面縫隙(xì)内。

導熱界(jie)面材料 是(shi)塗敷在發(fa)熱器件與(yǔ)散熱器件(jiàn)間并降低(dī)界面接🔆觸(chu)熱🌏阻的❓材(cai)♌料的總稱(cheng)，導熱界面(mian)材料的種(zhǒng)類有很多(duō)，如👣無矽導(dǎo)熱🌈墊片、導(dǎo)熱相變片(piàn)、導熱凝膠(jiāo)、導熱矽脂(zhi)、碳纖維導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)♊熱矽膠片(pian)、導熱♍相變(biàn)片等等☔，上(shang)述導熱界(jie)面材料是(shi)人們生活(huó)工作常見(jiàn)的，有一些(xie)導熱界面(miàn)材料的應(ying)用環境相(xiàng)對複雜，所(suo)使用的導(dǎo)熱界面材(cái)料也不同(tóng)。PCB闆有很多(duō)發熱源，所(suo)以使用到(dao)導熱界面(miàn)材料也很(hen)多，應用範(fàn)圍很廣。

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