簡(jian)述導熱填(tián)縫材料-無(wú)矽導熱墊(nian)片

大部分(fen)引起電子(zi)設備性能(neng)異常的原(yuan)因是設備(bei)内✔️溫度過(guò)高✊，電🌍子設(shè)備的可靠(kào)性與溫度(du)是密切相(xiàng)關的，有研(yán)究表明✉️：環(huán)境溫度每(měi)提高10℃，元器(qì)件的壽命(mìng)會降低二(èr)分之一，這(zhe)是有名10℃法(fǎ)則，由此可(ke)見溫度與(yǔ)電子設備(bèi)的影響有(yǒu)多大。

功耗(hào)類電子元(yuán)器件是電(diàn)子設備中(zhōng)發熱主體(tǐ)，電子元器(qi)💋件的功率(lǜ)越高，其所(suǒ)産生的熱(rè)量就越多(duō)，而當今社(shè)會科技發(fa)展的趨勢(shì)是以高性(xing)能化、高集(ji)成化以及(jí)輕量化爲(wèi)主，所以電(diàn)子元器件(jiàn)的性能越(yue)做越強，同(tong)時也意味(wei)其功率也(ye)随之上升(shēng)，所以散熱(re)必須跟上(shang)步伐。

導熱(rè)填縫材料(liao)是一種塗(tu)敷在設備(bèi)散熱器件(jian)與散㊙️熱器(qì)☀️件間并降(jiàng)低兩者間(jian)接觸熱阻(zǔ)的材料的(de)總稱，像應(ying)用很📱廣的(de)㊙️導熱矽膠(jiao)片和導熱(re)膏就是導(dao)熱填縫材(cái)料中一員(yuán)，目前很多(duo)導熱填縫(féng)材料是以(yǐ)矽油爲原(yuán)材料制作(zuò)，所以使用(yòng)過程中會(huì)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出，污染到(dào)周圍的器(qi)件上，對于(yu)一些對環(huán)境要💃求很(hěn)高的電子(zǐ)設備來說(shuo)是不容許(xu)的。

無矽導(dao)熱墊片 是(shi)一種以特(tè)殊樹脂替(tì)代矽油爲(wèi)基材的縫(feng)隙填充導(dao)熱墊片，其(qi)擁有高回(hui)彈、柔軟性(xìng)高、導熱系(xì)數高、低熱(re)阻等等特(tè)性，操作簡(jian)單，易于二(er)次返工，且(qie)在持續受(shòu)壓、受💔熱的(de)情況下沒(méi)有矽氧烷(wan)小分🔴子析(xī)出，避免含(hán)矽油導熱(rè)産品在💋長(zhang)期工作狀(zhuang)态下有矽(xi)氧烷小分(fen)子析出導(dǎo)緻電子元(yuán)件性能下(xia)降，延長其(qí)工作壽命(mìng)。

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