導熱凝膠在(zài)高集成化設備的(de)應用

設備的熱(re)傳導問題一直都(dōu)困擾着人們，高溫(wen)會使得對溫🌈度敏(min)感的半導體失靈(ling)，且在高溫下，材料(liao)的老化速度加快(kuài)，零件容易起火，所(suo)以需要解決該問(wèn)題。

用電設備運行(hang)時會産生熱量，因(yin)爲在現實中當電(diàn)流通過電阻時會(huì)産生熱量，該設備(bèi)的功率越高，其所(suo)産生的熱量就越(yuè)大，如果沒有及時(shi)地熱量引導至外(wài)部，設備的性能和(he)使用壽命将會受(shòu)到影響。

用電設備(bei)運行是發熱并不(bú)是整體發熱，主要(yào)熱源在🔅于一些功(gōng)耗類電子元器件(jiàn)上，人們通常會在(zài)發熱源上方安裝(zhuang)散熱器，通過兩者(zhě)接觸将熱量引導(dǎo)至外部，從而降低(di)設備的溫度，但是(shì)散熱器與發熱🌏源(yuán)間存在縫隙，熱量(liang)在傳導過程中會(hui)受到阻礙從而影(yǐng)響導熱整體散熱(rè)效果。

導熱矽膠片(piàn)是一種人們常見(jiàn)的導熱材料，作用(yong)于⚽發熱源與散🎯熱(rè)器間縫隙内，填縫(féng)縫隙，排除縫隙内(nei)空氣，以此㊙️使得熱(re)量能夠快速地通(tōng)過，以此改善散熱(re)效果🙇‍♀️。随着科技發(fā)展，高集成化和小(xiao)型化的發展👣趨勢(shì)改變🈚人們設計産(chan)品的思路，像一些(xiē)集成電路闆上就(jiù)有多達10個以上的(de)發熱源，而發🈲熱源(yuan)分布在不同一個(gè)平面上，大小也不(bu)同🍓，所以導熱矽膠(jiao)片難♻️以使用。

導(dǎo)熱凝膠 是一種以(yi)矽樹脂爲基體，添(tian)加導熱填充料及(ji)粘結🤟材料⁉️按一定(ding)💜比例配置而成，并(bìng)通過特殊工藝加(jiā)工而成的膠狀物(wu)。在業内又稱爲導(dǎo)熱矽膠泥、導熱泥(ní)。其具有高導熱率(lü)、低熱阻和良好的(de)觸🤟變性，成爲了💋大(da)縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料，它(tā)填充于需冷卻的(de)電子元件與散熱(re)器/殼體等之間，使(shǐ)其緊密接觸，減小(xiǎo)熱阻，快速有效地(dì)降低電子元件的(de)溫度，從⁉️而延長電(dian)⭕子元件的使用🌂壽(shou)命并提升其可靠(kào)性。

導熱凝膠除了(le)有優秀的導熱性(xìng)能外，可以通過自(zi)動化點膠，使⭐得大(dà)型機械自動化生(shēng)産，并且在類似集(jí)成電路闆、主㊙️機闆(pǎn)等等這些高集成(cheng)化的應用有很高(gāo)的應用前景。

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