爲什麽無矽導熱(re)凝膠更歡迎？人們(men)看完都沉默了

随着社會的快速(sù)發展，以往認爲是(shì)天馬行空的想法(fa)接連實現，像大型(xing)商務飛機從亞洲(zhou)發往太平洋😄的對(duì)🌈岸美洲，或者航天(tiān)飛船飛往宇宙，載(zai)人登月等等，科技(ji)的進步讓人們的(de)生活方式發💚生翻(fan)天覆地的變化，同(tóng)時也越發輕量化(huà)、多功能化方向發(fā)展，也要求了導熱(re)材料行業跟上時(shi)代的發展而作出(chū)革新。

在目前衆多(duo)新型的導熱材料(liào)中導熱凝膠和導(dǎo)熱相變片因其良(liang)好的特性和優勢(shi)被廣泛地運用在(zài)🐕各行⭐各業，而随着(zhe)時間的流逝，作爲(wèi)導熱凝膠的延🌈伸(shen)品無矽導熱凝膠(jiāo)卻在更多行業中(zhong)得到廣泛的👣應用(yong)，包含一些對導熱(re)材料有特殊要求(qiú)📱的領域，爲什麽作(zuo)爲導熱凝膠延伸(shēn)品的無矽導✔️熱凝(ning)膠會那⭐麽受歡迎(ying)呢？

其(qí)實 導熱凝膠 本身(shēn)就有被稱爲導熱(re)矽脂的替代品的(de)說法，導熱凝膠是(shi)一種柔軟的矽樹(shù)脂導熱縫隙填充(chong)材料，具有高🈚導熱(rè)率、低界面熱阻及(ji)良好的觸變性，是(shi)大縫🚶隙公差場合(hé)應用的理想材料(liao)。它填充于需冷卻(què)的電子元件與散(sàn)熱器🏃‍♀️/殼體等之間(jian)，排除界面的空氣(qì)，使其緊密接觸，減(jiǎn)小熱阻，快速有效(xiao)地降低電子元件(jian)的溫度，從✔️而🔆延長(zhǎng)電子元件的使用(yong)壽命并提高其可(ke)靠性。并能夠通過(guo)自動點膠設備進(jin)行塗抹在發💋熱源(yuan)上。

然而不能忽略(lue)導熱凝膠的主要(yào)材料是矽樹脂，在(zai)長😘時👈間受熱、受壓(yā)的情況下會有矽(xi)氧烷小分子析出(chū)，并且有可能的吸(xi)🔞附在PCB闆上，很容易(yì)地影響設備中的(de)電✌️子元件，特别是(shi)對矽分💛子敏感和(hé)高精密元件的設(she)備更加要嚴格注(zhù)意使用。

作爲導熱(re)凝膠延伸品-無矽(xi)導熱凝膠，其特點(dian)就是不采用含矽(xi)分子，所以不用擔(dan)心會有矽氧烷小(xiǎo)分🐪子析出，同時其(qi)擁有👣導熱凝膠的(de)基本特性，可說一(yī)點都不😘差于導🤞熱(rè)凝膠👄。作爲傳統導(dǎo)熱材料大部分都(dou)是以矽樹脂爲基(ji)材制成的，但是目(mu)前的科技發展下(xia)很多電子産品或(huo)者電氣設備都需(xū)要在無污💚染的環(huan)境中🔞工作，所以無(wú)矽導🌈熱凝膠适用(yong)環🐪境很🐆多，前景十(shi)分被看好。

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