導熱(re)矽凝膠是什(shi)麽樣的導熱(re)材料？

市面上銷售(shòu)的電子産品(pǐn)種類繁多，功(gōng)能多樣，如手(shǒu)機、平闆電腦(nǎo)、電腦、電視、智(zhi)能手表等等(děng)，它們的存在(zài)讓人們的生(sheng)活與工😄作變(bian)得更加便利(lì)且高效，每一(yī)年電子🔞産品(pin)的🌂生産量和(hé)銷售量都十(shí)👄分巨大，人們(men)對其需要也(yě)日益提高。

人(rén)們使用手機(jī)過程中往往(wǎng)因爲其使用(yòng)時間過久而(er)發📐現其背後(hou)發燙，需要停(tíng)止或者進行(hang)物理降溫✔️，而(ér)溫度過高的(de)話可能使得(de)手機死機甚(shèn)至起火，那麽(me)手機運行時(shi)發燙是♻️什麽(me)情況？
手機運(yùn)行時是電能(neng)轉換成其他(tā)能量過程，而(er)電流通過電(dian)阻時會産生(sheng)熱量，所以手(shou)機使用是會(huì)發出🔞熱量，而(er)這部分熱量(liang)在手機内部(bu)産生并向外(wài)部傳遞，這是(shì)手機使用時(shi)發熱主要原(yuan)因之一。

如果(guo)沒有及時進(jìn)行散熱的話(hua)，手機的内部(bù)元器件就✌️會(huì)受🤞損🏃🏻而導緻(zhì)性能受損和(he)減少使用壽(shòu)命。爲了能夠(gou)有效控制溫(wen)度，人們會通(tong)過在熱源上(shàng)方安裝散熱(re)模塊，通過👨‍❤️‍👨将(jiāng)熱量從熱源(yuán)上方引導至(zhi)散熱模塊内(nei)，從而🏃🏻‍♂️降低熱(rè)量在手機内(nei)的堆積，但如(ru)果光靠🐕散熱(re)模塊的話，散(sàn)熱效果達不(bú)到預期🐉，因爲(wèi)散熱模塊與(yǔ)熱源間存在(zài)縫隙，縫隙間(jian)的空氣會阻(zǔ)礙熱量的傳(chuán)遞，降低熱傳(chuan)導性。

爲了能(neng)夠保證設備(bèi)長時間穩定(ding)地運行，一般(ban)情況下會把(bǎ)在熱🌏源與散(sàn)熱模塊間填(tián)充導熱材料(liao)，排除縫隙間(jian)空氣，使‼️得熱(rè)量能夠通過(guo)導熱材料快(kuài)速地🏃‍♂️傳遞至(zhì)散熱模👣塊，提(ti)高散熱效果(guo)。而手機是屬(shu)于高集成産(chǎn)品，其内部空(kong)間使用率極(jí)高，整片導熱(rè)墊片無法有(you)效地覆蓋手(shǒu)機熱源，需要(yao)用到多塊導(dǎo)熱墊👈片，會造(zào)成人力和時(shí)間成本增加(jiā)，所以需要用(yòng)到導熱矽凝(ning)膠。

導(dǎo)熱矽凝膠 是(shì)柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙(xì)填充絕緣材(cái)料，具有高導(dao)熱率、低界面(miàn)熱阻及良好(hǎo)的觸變性，是(shi)大縫隙公差(cha)場合應用的(de)理想材料。它(ta)填充于需冷(leng)卻的電子元(yuan)件與🔴散熱器(qi)🐪/殼體等之間(jiān)，使其緊密接(jie)觸、減小熱阻(zǔ)，快速有效地(di)降低🙇🏻電子元(yuan)件的溫度，從(cóng)🤟而延長電子(zi)元件的使用(yòng)壽命并提高(gāo)其可靠性。

導(dao)熱矽凝膠能(néng)夠在機器設(shè)備輔助下精(jing)準進行點🧑🏾‍🤝‍🧑🏼膠(jiao)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，并且導熱矽(xī)凝膠具備優(you)異的自粘性(xìng)能，便于操作(zuo)，可重複使用(yong)，廣泛用于低(di)壓力情況下(xià)。導熱矽凝膠(jiao)能夠🚶适用于(yú)自動化🍉行業(yè)，且其不像導(dǎo)熱墊片有形(xíng)狀大小，厚度(dù)硬度之分，所(suǒ)以存儲成本(ben)相對較小㊙️。

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