無矽導(dao)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)烷揮🔴發，無矽(xī)油析出，不會(hui)造成電路故(gù)障，又稱爲無(wu)滲油無污染(ran)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gǎn)的應用🔴，比傳(chuan)統有矽材料(liao)有更低的硬(yìng)度，提供更高(gāo)的變形量與(yu)更高的導熱(rè)性質。

			應用範圍(wei) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光(guang)學通迅、高端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fa)動機控制設(she)備，電信硬體(ti)及設備等特(tè)殊領域。

無(wú)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(hán)矽原子的🔆導(dǎo)熱縫隙🍓填充(chōng)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮💚性(xìng)的特點💁，在長(zhǎng)時間運行過(guò)程中無矽氧(yang)烷小分子揮(huī)發，避免因矽(xi)氧烷小分子(zi)揮發而吸附(fù)在界面平面(miàn)間，間接影響(xiǎng)機體性能。無(wu)矽🈲導熱墊片(pian)💚作用在功耗(hào)類電子元件(jiàn)、處理器等熱(rè)源與散熱☁️器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qí)㊙️良好的柔軟(ruan)性能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高(gāo)導熱效🤞果。

無(wu)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(dìng)✌️制形狀大🍓小(xiao)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适🏃🏻‍♂️用(yòng)于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yòng)行業、通訊設(she)備行業、 消費(fei)類電子産品(pin)行業、工業相(xiang)機行業、敏矽(xi)設備行☔業、安(an)防設🔞備與軍(jun)工行業、醫療(liao)設備行業、高(gāo)精👉密儀器與(yǔ)設備行業。

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獨立(lì)研發實驗室(shì) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jiā)緻力于導熱(re)塑料及導熱(re)材料開發的(de)高科技🔴企業(yè)🐕，同時是華南(nán)理工大學高(gāo)分子材料學(xué)院戰略合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiàng)發明專利  10項(xiang)實用新型專(zhuān)利 • 現有的SP系(xì)列導熱相變(biàn)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yu)手機通訊、動(dòng)力🛀🏻電池、新能(neng)源行業等行(háng)業領域

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