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手機使用時人們(men)會在其背部感到(dao)發燙感覺,尤其是(shì)玩手機遊戲或者(zhe)多個APP同時進行,因(yīn)爲手機内功耗類(lèi)電子元器件會産(chan)生🈚大量的熱量,功(gōng)率越高,其發熱量(liàng)也越大,如果沒有(yǒu)得到及時地控制(zhi),手機主闆或者芯(xīn)片可能會因高溫(wen)而燒毀。
熱量從發(fā)熱源表面向外部(bù)散去,但設備内部(bù)熱量流通不易,所(suǒ)以熱量容易堆積(jī)使得設備溫度過(guo)高,從而影響🤞設備(bèi)🔱的性能和使用壽(shou)命,所以需要外力(li)的作用将多餘💛的(de)熱量引導至外部(bu),從🐆而降低設備的(de)溫度。
現實中,平面(miàn)與平面接觸之間(jian)往往是存在縫隙(xi),即💃🏻使像電腦CPU和散(san)熱風扇的導熱片(piàn)兩者光滑平整,仍(réng)然會有縫隙,直接(jiē)這樣使用的話散(san)熱效果達不到預(yù)期,所以需要使用(yòng)矽脂填充于縫隙(xì)🛀内,将縫隙内的空(kong)氣排除,降低兩者(zhě)間的接觸熱阻,從(cong)🈲而提高散熱效率(lǜ)。
導熱矽脂是衆(zhong)多導熱材料中的(de)一員,也是目前市(shi)面💁上使用程度較(jiao)爲廣泛的傳統工(gong)藝導熱填充材料(liào)之🐇一,導熱材料有(you)很多種,像導熱矽(xi)膠片、導熱矽膠不(bú)、導熱凝膠🌐、導熱矽(xi)🔞脂、導熱相變片、碳(tàn)纖維導熱墊片、無(wú)矽導熱墊片等等(děng)是市面上使用範(fàn)圍較廣。
導熱材料(liao) 作爲熱傳導介質(zhi),填充于兩者間縫(feng)隙,排除縫隙内✊空(kōng)氣🙇♀️和填充縫隙内(nèi)坑洞,使得熱量能(néng)夠迅速地經導熱(re)材料傳導至散✉️熱(rè)模塊内,從而提高(gāo)散熱效果,保證設(she)🌈備能夠正常運🐇行(hang)。
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