導熱界面材(cai)料在電子産(chǎn)品的散熱應(yīng)用

電(diàn)子産品散熱(rè)問題一直都(dōu)是人們所關(guan)注的，像手機(ji)這種日常生(sheng)活中常用的(de)電子産品，人(rén)們除了關🔱注(zhù)其✂️性能和電(dian)池容量外，手(shou)機的散熱性(xìng)能也是重點(dian)關注，因爲沒(mei)有人喜歡用(yong)一段時間✨手(shǒu)機就因發熱(re)而變卡。

電子(zǐ)産品使用時(shi)産熱是有很(hěn)多原因造成(chéng)的，但是功耗(hao)🐕類電子元件(jiàn)是作爲主要(yao)發熱源，并且(qie)電子元件的(de)功率越高，其(qí)所産生的熱(rè)量就越多，所(suǒ)以人們可以(yǐ)感受到5G手機(jī)使用時确實(shi)數據傳輸速(sù)度快，但其發(fa)熱程度要大(dà)于4G手機。

電子(zi)産品對高溫(wēn)極其敏感，長(zhang)時間高溫下(xia)會使得電☁️子(zi)産品🐕容易失(shī)靈，并且高溫(wen)下材料的老(lǎo)化速度加快(kuai)，也容易造成(cheng)線路短路的(de)情況發生，所(suǒ)以給電子産(chǎn)品🏃🏻創造一個(ge)良好🌈的運行(hang)環境是必要(yào)的。

在發(fā)熱源表面安(an)裝散熱器，通(tōng)過主動式将(jiang)熱量引導🧑🏽‍🤝‍🧑🏻至(zhì)外部，以此降(jiàng)低熱源溫度(dù)是當前最有(yǒu)效的散🎯熱方(fang)法，但是散熱(re)器與發熱源(yuan)間存在縫隙(xì)，熱量在兩者(zhe)間傳遞時🌈會(hui)受阻而影響(xiang)熱傳導效率(lü)，所以人們會(huì)通過⁉️使用 導(dao)熱界面材料(liào) 。

在電子産品(pin)的熱源與散(san)熱器間填充(chong)導熱界面材(cái)❌料，排除縫隙(xi)内空氣并降(jiang)低兩者間接(jiē)觸熱阻，從而(er)改善了熱👄量(liang)傳💃遞效率，類(lei)似于在CPU表面(miàn)塗抹一層導(dao)熱矽脂後在(zai)安裝散熱♈風(fēng)扇，通過這樣(yang)能夠有效解(jie)決熱量在👨‍❤️‍👨傳(chuan)遞時損耗的(de)情況，并且使(shǐ)得散熱器能(néng)夠發揮其作(zuo)用，這也是導(dǎo)熱界面材料(liao)在電子産品(pin)中散熱應用(yòng)情況。

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