簡述(shù)導熱界(jie)面材料(liào)-導熱膏(gāo)

很(hěn)多人可(ke)能會不(bú)了解爲(wèi)什麽電(dian)腦CPU與散(sàn)熱風扇(shan)間看👨‍❤️‍👨上(shang)去已經(jing)✉️無縫了(le)，但是散(sàn)熱效果(guo)就是達(dá)不到理(lǐ)想要求(qiú)，爲什麽(me)使用散(san)熱風扇(shàn)也無法(fǎ)有效地(di)降低🏃🏻‍♂️CPU溫(wen)度？

雖然(ran)我們觀(guān)察CPU和散(san)熱接觸(chu)片時發(fā)現兩者(zhě)都是光(guāng)滑平整(zheng)，貼合在(zai)一起也(yě)是看上(shàng)去無縫(feng)，但是在(zai)微觀上(shang)兩者的(de)表面都(dōu)是呈現(xian)🌈出不規(guī)則平面(miàn)，兩者貼(tiē)合後爲(wèi)未接觸(chu)面積仍(reng)然有很(hěn)多，由于(yú)空氣是(shi)熱的不(bu)良導體(tǐ)，熱量從(cóng)CPU傳導至(zhì)接觸片(piàn)時會集(ji)中在兩(liǎng)者接觸(chù)界面，從(cóng)而🌈使得(dé)熱傳導(dǎo)🚶‍♀️速率降(jiang)低。

導熱(re)膏 是一(yi)種常用(yong)于處理(li)熱傳導(dao)問題的(de)導熱界(jiè)面材料(liao)，将導熱(rè)膏塗抹(mò)在設備(bei)發熱源(yuan)與散熱(rè)器件間(jian)，能夠快(kuài)速地填(tian)充界面(mian)空隙内(nèi)，将空隙(xi)内空氣(qì)排除，降(jiàng)低了兩(liǎng)者間接(jie)觸熱阻(zu)，從🌈而使(shi)得熱量(liang)快速散(san)去，而導(dao)☂️熱膏除(chu)了導熱(rè)率高、低(dī)熱阻的(de)特點外(wai)，導熱膏(gao)的導熱(rè)性能會(huì)優♉于導(dao)熱墊片(piàn)，因爲導(dao)熱膏🐉可(kě)以更好(hǎo)地填充(chong)界面内(nèi)空隙，所(suǒ)以整體(ti)散👣熱效(xiào)果會更(gèng)佳。

現在(zài)絕大部(bu)分的電(diàn)子設備(bèi)和電子(zi)産品都(dou)會需要(yao)使用到(dào)🌈導熱📞界(jie)面材料(liào)，特别在(zai)一些高(gāo)運行速(sù)度和高(gao)頻的産(chǎn)品中🌈，對(dui)導熱界(jiè)面材料(liao)的要求(qiú)就更高(gāo)，所以像(xiang)導熱膏(gao)這🤞樣的(de)導熱界(jie)面材料(liào)需求也(ye)更多，導(dao)熱膏有(you)着性價(jià)比高，導(dao)熱效果(guǒ)👌好的特(tè)點㊙️，很多(duō)領域中(zhong)都有它(ta)的💛應用(yòng)案例。

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