簡述導熱矽(xi)膠墊片

溫(wen)度過高永遠都(dōu)是影響電子設(shè)備的性能和使(shi)用🌐壽命的因素(su)，做好電子設備(bèi)的散熱對于其(qi)長時間可靠🛀性(xìng)起到決定性的(de)作🌂用，電子設備(bèi)主要發熱源是(shi)功耗電子元器(qi)件，标志性的例(li)子是芯片。

衆所(suo)周知使用電腦(nǎo)時，如果要關注(zhù)溫度變化，首先(xian)是要😄關注到🤞電(dian)腦CPU的溫度變化(hua)，如果CPU的溫度過(guò)高，電🔞腦運行速(su)💃🏻度會下降，且電(diàn)腦可能爲了保(bǎo)護CPU不被損🐪壞，而(er)死機保護，所以(yǐ)人們會安🐕裝散(san)熱🌏風扇将CPU多餘(yú)溫度傳導至外(wài)部，從而降低CPU運(yùn)行時溫度。

一般(ban)來說，電子元器(qì)件的功率越高(gāo)，其所産生熱量(liang)👈就🥰越多，而且現(xian)今科技發展追(zhuī)求着高頻高速(su)，導緻電子設備(bèi)運行時會産生(shēng)大量的熱，電子(zi)設備所産生的(de)熱量大部分屬(shǔ)于廢熱，并且堆(duī)積起來會使得(de)局部溫度🚶過高(gāo)，所以人們會通(tōng)過散熱器件将(jiang)設備👨‍❤️‍👨多餘熱量(liang)傳🍉導至外部。

散(sàn)熱器件與電子(zi)設備内發熱源(yuan)間雖然看上去(qu)緊密貼合，但是(shi)🔴實際微觀觀察(chá)下兩者間有仍(reng)然有大量的未(wèi)接觸面積，熱量(liàng)在傳導時無法(fǎ)形成有效的⭐熱(rè)流通道，從而使(shǐ)得電子設備的(de)散熱效果達不(bu)到預期，這也是(shì)爲什麽會使用(yong)導熱矽膠墊片(pian)填充至♻️兩者間(jiān)。

導熱矽膠墊片(pian) 是衆多導熱材(cái)料中一員，也是(shi)目前市面上常(chang)用的導熱材料(liào)之一，具備高導(dao)熱率、低界面熱(rè)阻、質地柔💜軟有(yǒu)彈性、能夠‼️将界(jiè)面間的空隙填(tian)充，并排除空隙(xi)内空氣，使得熱(re)量能夠快速經(jing)導熱矽膠墊片(pian)傳導至散熱器(qi)件，以此保證了(le)電子🛀🏻設備可以(yǐ)在合适溫☂️度下(xia)長時間使用。

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