無矽導(dǎo)熱墊片(piàn) 是特殊(shū)樹脂爲(wei)基材的(de)非矽導(dǎo)熱材料(liao)，這種材(cái)料無矽(xi)氧烷揮(huī)發，無矽(xī)油析出(chu)，不會造(zào)成電路(lù)故障，又(you)稱🚶爲無(wú)滲油無(wu)污🔆染導(dao)🌈熱墊片(pian)，适用于(yú)矽敏感(gan)的應用(yòng)♻️，比傳統(tǒng)♈有矽材(cai)料有更(geng)低的硬(ying)度，提供(gong)更高的(de)變形量(liang)與更高(gao)的導熱(re)性質。

			應(yīng)用範圍(wéi) ：具有很(hěn)好的拉(lā)伸強度(du)和耐磨(mó)性，可應(ying)用于硬(ying)盤、光學(xue)通迅🔞、高(gao)端工控(kòng)及醫療(liao)電子，汽(qi)車發動(dòng)機控制(zhì)設備，電(diàn)信硬體(ti)及🌈設備(bèi)等特殊(shū)領域。

無矽導(dǎo)熱墊片(pian)是一種(zhong)質地柔(róu)軟的不(bu)含矽原(yuán)子的導(dǎo)熱縫📞隙(xi)填充材(cai)料，具有(you)高導熱(re)率、低熱(rè)阻、高壓(ya)縮性的(de)特點，在(zài)長時間(jian)運行過(guò)程中無(wú)矽氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發，避(bi)免因矽(xī)氧烷小(xiao)分子揮(hui)✂️發而吸(xī)附在界(jie)面平面(miàn)間，間接(jie)影響機(ji)體性能(néng)。無矽導(dǎo)熱墊片(pian)作用在(zai)功🔞耗類(lei)電子元(yuán)件、處理(lǐ)器等熱(rè)源與散(sàn)熱🐉器/殼(ke)體之間(jiān)🔴的縫隙(xì)，由于其(qí)㊙️良好的(de)柔軟性(xing)能有效(xiao)地排除(chu)界面的(de)空氣，減(jian)低界面(miàn)熱阻，提(tí)⚽高導熱(re)效果。

無(wu)矽導熱(re)墊片優(yōu)點與優(you)勢：1、可根(gēn)據客戶(hu)需要進(jin)行定制(zhi)形狀大(da)小；2、自帶(dài)自粘性(xìng)；3、操作簡(jian)單，可以(yi)複工；4、适(shi)用于自(zì)動貼裝(zhuāng)機。

無矽(xi)導熱墊(nian)片典型(xing)應用：汽(qi)車應用(yòng)行業、通(tōng)訊設備(bèi)行業、 消(xiao)費類電(diàn)子産品(pin)行業、工(gōng)業相機(jī)行業、敏(mǐn)矽設備(bèi)行業、安(an)防設備(bèi)與軍工(gōng)行業、醫(yi)療設備(bei)行業、高(gāo)精密儀(yí)器與設(shè)備行業(yè)。

（産品圖(tu)爲公司(si)自行拍(pāi)攝，禁止(zhi)盜用，盜(dao)用必究(jiū)）

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