無矽導熱(rè)材料是什麽(me)？

産熱(re)是所有電子(zǐ)設備的共性(xìng)，電子設備運(yun)行過程中，電(dian)🌈流流通⭕至電(dian)元件上，因電(diàn)阻的關系産(chan)生熱量，這是(shi)無法避免♈的(de)，空氣是熱的(de)不良導體，設(she)備内部🐇空間(jiān)利用率高，導(dǎo)緻熱量在設(shè)備流通不順(shùn)，容易使得熱(re)量堆❗積而使(shǐ)得溫度升高(gao)🈲。

高溫一直以(yi)來都是影響(xiang)到設備的運(yun)行，電子元件(jian)🔞很容🐆易因🧑🏾‍🤝‍🧑🏼高(gao)🚶‍♀️溫下使得設(shè)備死機甚至(zhi)發生自燃，所(suǒ)以爲了保證(zheng)電子設備正(zheng)📐常運行，散熱(re)是必不可缺(que)的，除了使用(yong)散熱器、散🐕熱(rè)片等散熱模(mo)塊外，導熱填(tian)隙材料也🐕是(shì)必不可缺的(de)。

目前市面上(shàng)大部分的導(dao)熱填隙材料(liào)是以矽油爲(wei)基材，所以使(shi)用過程不可(ke)避免地有矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出，矽氧烷(wán)小👉分子容易(yi)吸附在元件(jiàn)表面或者散(sàn)熱接觸面，對(duì)設備的性能(néng)有造成影響(xiang)的可能性，有(yǒu)部分電子設(she)備對矽有極(jí)度敏感，所以(yi)爲✏️了保證散(san)熱同時不會(huì)💋影響性能，所(suǒ)以有了無矽(xi)導熱材料。

無矽導熱(re)材料 與普通(tong)的含矽導熱(rè)填隙材料區(qu)别在于無矽(xi)導熱材料❤️以(yi)特殊✌️樹脂爲(wei)基材，在使用(yong)過程不會有(yǒu)矽氧烷小🌂分(fèn)子析出🏃🏻‍♂️，當然(ran)也有📱人認爲(wèi)無矽導熱材(cái)料沒有油析(xi)出，這個想法(fa)是錯誤，雖然(rán)無矽導熱材(cái)料沒有矽油(yóu)析出，但是其(qi)還是有油☁️脂(zhī)析出，但是對(duì)設備的運行(háng)性不産生影(yǐng)響。

無矽導熱(rè)材料有很多(duo)，如無矽導熱(rè)墊片、無矽導(dǎo)熱膏、無矽導(dao)🌈熱凝膠等等(deng)，根據産品的(de)運行環境有(yǒu)不🔞同選擇，适(shì)用于當今高(gao)新産品對材(cai)料污染的嚴(yan)格🌂要求，歡💔迎(ying)咨詢。

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