非矽導熱(rè)墊片在設(shè)備熱傳導(dǎo)的應用

随(suí)着科技的(de)發展，人們(men)身邊的各(ge)類電功設(she)備每天🧑🏽‍🤝‍🧑🏻都(dōu)😄有新的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻版(bǎn)☎️本出現，并(bìng)且性能得(dé)到很大的(de)提升，性能(néng)的提升意(yi)味着其💜功(gōng)率也需要(yào)提高，而用(yong)電設備的(de)功率提高(gāo)意味着其(qi)散熱量提(tí)高，如果沒(mei)有處理✏️散(sàn)熱問題，可(ke)能會導緻(zhi)設備的性(xing)能和使用(yòng)壽命受影(yǐng)響。

對與電(diàn)子元器件(jian)來說，溫度(du)過高會使(shǐ)得其失靈(líng)，而且長時(shí)間高溫下(xia)工作，設備(bèi)材料的老(lǎo)化速度加(jia)快，容易發(fa)生🎯線路短(duan)路起火，所(suo)以及時地(di)散熱是必(bi)須的。沒有(you)任何外力(li)的協助下(xià)，設📱備内發(fā)熱源的溫(wēn)度很難控(kòng)制下，熱量(liang)在設備内(nèi)不✨易流通(tōng)，所以需要(yao)通過散熱(rè)模組協助(zhù)下将熱量(liàng)引導至散(san)💚熱模組内(nèi)，從而降低(dī)其溫度。

發(fā)熱源與散(san)熱模組接(jie)觸面間存(cún)在着縫隙(xì)，就是給予(yu)适當的壓(ya)力，也無法(fǎ)做到完全(quan)貼合，縫隙(xì)内空氣會(huì)阻礙熱量(liàng)傳遞，導緻(zhì)接觸熱阻(zu)增大而影(yǐng)響到散🍉熱(re)效率，所以(yi)需要使用(yòng)🌐到導熱材(cái)料填充至(zhi)兩者縫隙(xi)内，填縫縫(feng)隙内坑洞(dong)，降低接觸(chu)熱阻提高(gao)導熱效果(guǒ)。

非矽導熱(re)墊片 是衆(zhōng)多導熱材(cái)料的一種(zhǒng)，不同于導(dao)熱矽膠片(pian)和導熱矽(xi)脂這些傳(chuan)統工藝導(dǎo)熱填縫材(cai)料，其使用(yòng)不含矽原(yuán)子的🏃材料(liao)，避免☎️墊片(piàn)在使用過(guò)程中矽油(you)析出🚩的現(xian)象發生，對(duì)🔞于一些♻️敏(mǐn)矽的電子(zǐ)元器件，高(gao)精密設備(bèi)儀器，高端(duan)電子設備(bèi)等等對材(cai)料應用有(yǒu)很高🌏要求(qiu)的領域有(yǒu)很高的應(yīng)❗用前景。

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