導熱系數(shu)8W的無矽導(dǎo)熱墊片
發(fa)布時間:2025-12-17 點(dian)擊次數:1767
導(dǎo)熱填縫材(cái)料是人們(men)在各行各(gè)業中經常(cháng)會應用到(dào)的原材料(liao),主要用于(yú)解決産品(pǐn)設備熱傳(chuán)導問題的(de)解決方案(an),保❌證設備(bei)能夠長時(shí)間穩定地(dì)運行。那麽(me)導熱填縫(féng)材料是怎(zěn)💃麽的材📱料(liào)?
導熱填縫(féng)材料是衆(zhong)多材料的(de)總稱,其有(yǒu)導熱矽膠(jiao)片、無矽導(dao)熱墊片、導(dao)熱膏、碳纖(xian)維導熱墊(niàn)片、導熱相(xiàng)變材料、導(dǎo)🈲熱矽膠布(bù)、導熱凝膠(jiao)等等,主要(yao)是作用在(zai)設備發熱(rè)源與散熱(rè)器模塊間(jiān),排除界面(miàn)空氣,降低(di)接觸熱阻(zu),提高熱量(liang)在兩者間(jian)傳遞的效(xiào)率,從而改(gai)⭐善整體散(san)熱效果。
無(wú)矽導熱墊(niàn)片
是一種(zhong)柔軟的不(bu)含矽油的(de)導熱縫隙(xì)填充材料(liào),具有高導(dǎo)熱率、低熱(re)阻、高壓縮(suō)性、硬性可(ke)控,在受壓(ya)、受熱的運(yùn)行環境♋上(shang)無矽氧❓烷(wan)小分子揮(huī)發,避免因(yīn)矽氧烷小(xiǎo)分子揮🚩發(fā)而吸附在(zai)PCB闆,間接影(ying)響機體性(xing)能。無矽導(dǎo)熱墊片作(zuo)用🔞在發熱(re)源與散熱(re)器/殼體之(zhī)間的縫隙(xi),由于其良(liáng)好的柔軟(ruǎn)性能有效(xiao)的排除界(jiè)面的空氣(qì),減低界面(mian)熱阻,提高(gāo)導熱效果(guǒ)。
無矽導熱(rè)墊片作爲(wei)一種不含(han)矽油的導(dǎo)熱墊片,在(zài)使🧡用過程(chéng)中沒有矽(xi)氧烷小分(fèn)子析出,能(neng)夠保證設(she)備零🔆件沒(mei)有被其污(wū)染的風險(xiǎn),适用于敏(min)感行業、高(gao)💚精密儀👈器(qi)、大型電機(ji)、高新科技(ji)産品行業(ye)上。
導熱系(xi)數是衡量(liang)材料導熱(rè)性能的重(zhòng)要參數,導(dao)熱✂️系數越(yuè)高,其導熱(re)性能就越(yuè)好,東莞市(shì)盛元新材(cái)料👄科技有(yǒu)限❓公司根(gen)據市場🚶發(fa)展需求,研(yan)發生産出(chū)AF800無矽導熱(re)墊片,導熱(rè)系數大8W/MK,通(tōng)過1000小時可(ke)靠性參數(shù),成分穩定(dìng),歡迎咨詢(xun)。
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