導熱相變(biàn)片是什麽？

不創新就原地(dì)踏步，這句道理(lǐ)深入人心，随着(zhe)國家大力🈲支持(chi)高新技術産業(yè)和技術的創新(xin)，各式各樣的高(gāo)新技術企業如(rú)雨後春筍般出(chu)現人們的視野(ye)中，科技技術的(de)進步伴随着關(guan)聯技術的進步(bù)，如果還是按以(yǐ)前的知識的話(hua)，隻能原地轉圈(quan)，找不到突破口(kǒu)。

随着電子産品(pǐn)的興起，作爲電(diàn)子産品的輔助(zhù)散熱材料導熱(re)界面材料也發(fa)展迅猛，不再像(xiàng)以往那樣隻有(you)導熱矽膠片和(he)導熱膏，根據不(bú)同的領域場合(hé)，不同的特殊環(huan)境下各種導熱(re)材料發揮着它(tā)們降低熱阻，提(ti)⛹🏻‍♀️高導熱效果的(de)作用💛。

近期有一(yī)家制作微處理(li)器的高新技術(shù)企業通過網絡(luò)🈲平台找到我司(si)，說他們需要找(zhao)到一款适用于(yu)他們新研發的(de)微處♊理器上的(de)導熱材料，其要(yao)求是厚度很‼️低(dī)，且界面熱阻極(ji)低，産品經理推(tuī)薦客戶使用我(wo)司SG系列導熱矽(xi)脂，但客戶🔴說其(qí)微處理器運行(háng)環境中不能出(chu)現物資滲📧透和(hé)固化，考慮到特(tè)殊要求後産品(pin)經理推薦客戶(hù)使用SP系列導熱(rè)相變片，其特性(xing)很好的适應于(yu)其微處理器的(de)💋運行環境。在之(zhi)後的導熱相變(biàn)片性能測試和(hé)産品實際測試(shi)中發揮其作用(yong)，客戶也對導熱(rè)相變片很滿意(yi)。

導熱(rè)相變片 ，外文名(ming)：Heat conducting phase change material，是指随溫度變(biàn)化而改變形态(tai)并能提供潛熱(re)的物⚽質。相變化(huà)材料由固态變(biàn)爲液态或由液(ye)态變爲固态的(de)過👈程稱爲相變(bian)過程，而相變化(huà)材料關鍵性能(neng)♈是其相變的特(te)性，在室🤩溫下爲(wèi)固體，便于操✉️作(zuo)，當溫度✍️達到指(zhi)定範圍内，會👄變(bian)軟且處于膏狀(zhuàng)，這🙇🏻種完全填充(chōng)♌界面氣隙和器(qì)件與散熱片間(jiān)空隙的能力，使(shi)得相變墊優于(yú)非流動彈性體(ti)或石墨基熱🆚墊(niàn)，并且獲得類似(si)于熱滑脂的性(xing)能，能夠填充縫(féng)隙中細微的坑(keng)空，使界✌️面熱阻(zǔ)大幅度地降低(di)。

考慮到客戶産(chǎn)品運行的條件(jian)，導熱相變材料(liao)的厚💞度一般都(dou)⭐是很薄，室溫下(xià)爲固體片狀，可(ke)以根據微處理(li)器的面積進行(hang)😍裁剪和貼合，在(zai)達到相變的溫(wen)度時，變軟且成(chéng)膏狀（不易流動(dong)），能完全地覆蓋(gài)整個界面，填充(chōng)界面層的縫隙(xì)，減低熱阻，在溫(wēn)度恢複成🔞室溫(wen)時就會變回固(gu)體片狀，這一熱(rè)阻小的通道使(shǐ)散熱片的性能(néng)達到很好的效(xiao)果，并且調整了(le)微處理器的可(ke)靠性。

導熱相變(bian)片的相變特性(xìng)和極低的熱阻(zǔ)廣泛地運用在(zai)微處理✉️器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉換器(qi)和功率模塊等(děng)高新技術領域(yu)。

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