電子元器件散(san)熱與導熱材料使(shǐ)用

各種各樣的(de)電子設備充斥着(zhe)人們的生活方方(fāng)面面，人們在感受(shòu)到其帶來的便捷(jié)外，電子設備的發(fā)展趨勢也👈基本确(què)定下來，輕量化、高(gao)運行速度、高集成(chéng)以及高密度組裝(zhuang)的發展趨勢是當(dang)今電子設備的發(fa)展趨勢。

像電腦CPU、獨(dú)立顯卡的芯片是(shi)電子設備的核心(xīn)存在，随着♉技術的(de)升級，工作頻率越(yue)來越快，其所消耗(hao)的功耗也越來越(yue)🤞大，也就意✍️味着其(qi)所産生的熱量就(jiu)越來越多，如果電(diàn)子設備的散熱能(néng)力不足，因設備散(san)熱而導💘緻設備性(xing)能受損的事件會(huì)常有發生。

爲了保(bao)障電子設備能夠(gòu)長時間正常運行(hang)，提高電子設備的(de)散熱能力是必需(xu)的，除了電子設備(bèi)芯片散熱能力提(ti)高外，采用外部散(san)熱措施也是必要(yào)的，目前常用的散(sàn)熱措施爲風冷、水(shui)冷、微🏃🏻‍♂️管道散熱器(qi)🥵、熱管技術等等。

無論是哪一種散(sàn)熱措施，主要目的(de)是通過與發熱源(yuán)接⛹🏻‍♀️觸，将熱量傳導(dao)至散熱器件内，再(zài)由散熱器件帶出(chu)外部，而無論是哪(na)種散熱措施，都會(hui)需要使用導熱材(cai)料。

導熱材料 是塗(tu)敷在設備散熱器(qi)件與發熱源間并(bing)降低兩者間接觸(chù)熱阻的材料的總(zong)稱，設備發熱源與(yu)散熱器件間有空(kōng)隙，熱🌍量傳導時會(hui)受阻速率降低，導(dao)熱材♍料能夠将空(kōng)隙填充，排除空隙(xì)内空氣，降低界面(miàn)接觸熱阻，提高熱(re)量在界面傳導速(sù)率，改善電子設備(bèi)的散熱效果，一個(gè)散熱能力優秀的(de)電🛀🏻子設備，除了有(yǒu)優秀的散👨‍❤️‍👨熱器件(jiàn)外，導熱材料也是(shì)不能少🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的。

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