導熱填(tian)縫材料在電子設(shè)備的散熱應用

導熱填縫材料作(zuò)爲電子設備熱傳(chuán)導問題中接觸使(shi)用到材🈲料，被人們(men)所關注，雖然平常(chang)人們很少會看到(dào)它，因👄爲導熱填縫(féng)材😍料通常會填充(chōng)到電子設備内發(fa)💰熱器件與散熱器(qì)件之🛀🏻間，但是它所(suǒ)承擔的🏃🏻作用一點(dian)🌍都不少。

組裝電腦(nǎo)時會塗抹一層導(dǎo)熱矽脂在CPU表面，然(rán)後在安裝散熱風(feng)扇，雖然人們發現(xian)CPU表面是光滑平整(zheng)，但實際上與散熱(rè)風扇的接㊙️觸片貼(tiē)合後仍然兩者間(jiān)🌈有空隙🎯，熱量從CPU傳(chuan)導至🌈散熱風扇時(shi)速率會下降，所🍓以(yi)會使用導熱矽脂(zhī)填充間隙内坑洞(dòng)，從而降低兩者間(jiān)接觸熱阻，改善熱(re)傳導速率。

一般來說，設(shè)備電子元器件功(gōng)率越高，其所産生(shēng)的熱量就越👣多，目(mu)前像5G智能手機、5G基(jī)站這些新一代通(tōng)信設備，其🚶‍♀️産生👨‍❤️‍👨熱(re)量遠大于4G通信技(jì)術的電子設備，所(suo)以除了滿足該發(fa)熱⛱️情況的散熱器(qì)件外，導熱填🔅縫材(cai)料也是必不可缺(que)的。

導熱填縫材料(liao) 是塗敷在設備發(fā)熱器件與散熱器(qì)件間并降低兩者(zhě)間接觸熱阻的材(cái)料的總稱，導熱填(tian)縫材料的種類有(you)⁉️很多，導熱矽脂是(shì)導熱填縫材料中(zhong)一員，除了導熱矽(xī)脂外，導熱矽膠片(pian)、導熱🚩矽膠布、導熱(rè)相變片📧、無矽導熱(re)墊片、導熱凝膠等(děng)等，導熱填縫材料(liào)保證了電子設備(bèi)能夠長時間運行(hang)。

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