簡述導熱填縫(feng)材料的作用

無(wú)論是小型的電子(zǐ)産品或者大型機(jī)器設備，使用🥵過程(chéng)中會産生熱量，熱(rè)量在空氣中熱傳(chuan)導速率低，内部空(kōng)間較爲密封，空氣(qì)流通不順，容易造(zào)成局部溫度過高(gāo)，影響到設備的使(shǐ)用💚。

良好的熱設計(jì)方案能夠保證産(chan)品性能和可靠性(xing)，既然發熱源産生(sheng)熱量後不易向外(wài)散去，那麽就有意(yi)地将多餘熱量引(yin)導至其他地方，從(cong)而降低發熱源的(de)溫🈲度同時保證其(qi)能夠在合理溫度(du)下運行。

像CPU、圖形處理器(qì)、芯片這些常見的(de)發熱源，表面看上(shang)光滑💰但實際還是(shi)存在一些坑洞，發(fā)熱源與散熱器貼(tie)合将熱量傳導至(zhi)散熱器内，熱量在(zài)兩者間傳導時會(hui)受到空氣💜影響速(su)率降低，所以需❗要(yào)考慮如何降低發(fā)熱器件與散⚽熱器(qi)件間接觸熱阻。

像(xiang)導熱矽膠片、導熱(re)矽膠布、導熱相變(biàn)片、碳纖維導👈熱墊(nian)片這些 導熱填縫(féng)材料 ，是專門用于(yu)處理設備熱傳導(dao)問題的填隙材料(liào)，導熱填縫材料能(néng)夠将發熱器件與(yu)散熱器件間間隙(xì)🤟填充，排除間隙内(nei)空氣，提高熱傳導(dao)速率，導熱填縫材(cai)料能夠提供🈲有效(xiào)地🤟傳熱所需低熱(rè)阻抗，使得設備内(nèi)溫度能夠保持一(yi)個合适範圍内。

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