爲(wèi)什麽要(yao)使用導(dǎo)熱膏?

組裝(zhuāng)電腦時(shi)，人們在(zai)給CPU安裝(zhuang)散熱風(feng)扇前會(huì)給在CPU表(biao)面塗抹(mo)薄薄一(yī)層導熱(rè)膏，爲什(shi)麽要這(zhè)樣作用(yong)？很多人(rén)或多或(huo)少有這(zhè)樣的疑(yí)問，固體(tǐ)間熱傳(chuan)導速度(du)要遠高(gao)于空氣(qi)中，而且(qie)CPU與散熱(re)風扇的(de)接觸片(pian)都是平(ping)🚶整光滑(huá)，所以兩(liǎng)者接觸(chu)面看上(shàng)去應該(gai)是無縫(féng)，那麽爲(wei)什麽需(xu)要使用(yòng)導熱膏(gao)🌏呢？

在熱(rè)管理領(ling)域中，兩(liang)個相互(hu)接觸的(de)平面，實(shí)際上依(yi)🤩然存☔在(zài)🔆大量💞的(de)未接觸(chù)面積，空(kōng)氣是熱(rè)的不良(liang)導體，所(suǒ)以CPU表面(miàn)熱量傳(chuán)導至接(jiē)觸片過(guo)程中受(shòu)到空氣(qì)給💯予阻(zu)力，降低(di)熱♉傳導(dǎo)速率，所(suo)以🔴導熱(re)膏的原(yuán)因也一(yi)㊙️目了然(rán)：填充CPU與(yu)接觸片(pian)間空隙(xì)💔，排除空(kong)隙的空(kong)氣，降🔱低(di)兩者間(jiān)接觸熱(re)阻，以此(cǐ)🈲改善散(san)熱器件(jian)的散熱(re)效果。

導(dǎo)熱膏 是(shì)一種以(yǐ)矽樹脂(zhi)爲基材(cai)的半流(liú)動膏狀(zhuàng)複合物(wù)，擁有高(gao)🔴導熱👨‍❤️‍👨性(xìng)♋，低熱阻(zu)，界面潤(run)滑性能(néng)優良，其(qí)可以在(zai)粗糙界(jie)面形成(cheng)極薄界(jie)面層，易(yì)于二次(cì)重工的(de)特性，常(cháng)用填充(chōng)功耗電(diàn)子元件(jian)與散熱(re)器之間(jiān)縫隙，起(qi)到提高(gāo)散熱器(qi)導熱效(xiào)率，普遍(bian)适用于(yú)目前工(gong)業工藝(yi)👄領域。

導(dǎo)熱膏不(bu)同于導(dao)熱墊片(piàn)，在一些(xiē)不規則(zé)平面上(shàng)有很好(hǎo)的适🔞用(yòng)性，并且(qiě)不用像(xiang)導熱墊(niàn)片按照(zhào)所需平(ping)面的💛面(mian)積進行(hang)裁切，存(cun)儲管理(lǐ)便利，導(dao)熱膏的(de)高性價(jia)比和高(gao)導熱性(xing)能，在很(hěn)多設㊙️備(bèi)散熱應(ying)用有很(hen)好☀️的應(ying)用。

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