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導(dao)熱界面材(cái)料在電子(zǐ)元器件的(de)散熱應用(yong)

發布時間(jian):2026-01-02 點擊次數(shù):921

電子設備(bei)是人們在(zai)生活工作(zuò)經常可以(yǐ)接觸到的(de),而電子元(yuan)器件則是(shì)構建電子(zi)設備的基(jī)礎,而随着(zhe)科技的發(fā)展,電子元(yuán)器件發展(zhǎn)趨勢也發(fā)生變化,向(xiang)着高頻、高(gao)速以及高(gao)集☎️成化的(de)發展,設備(bei)的電子元(yuán)器件總功(gōng)率越高,運(yun)行時電子(zi)🙇‍♀️元器件産(chǎn)生熱量就(jiu)⭕越高,高溫(wēn)環境下會(hui)影響到電(dian)子元器件(jian)的性能。

除了自然(ran)散熱的冷(leng)卻方式,大(da)部分的散(sàn)熱方式都(dōu)⛷️需要讓電(diàn)📐子元器件(jiàn)與散熱組(zǔ)件接觸,将(jiang)電子元器(qì)⁉️件多🔅餘的(de)熱量引導(dao)至外💚部,以(yi)降低電子(zǐ)元器件的(de)💘溫度,而電(dian)子元器件(jiàn)與散熱組(zǔ)件接觸間(jian)存在空隙(xi),熱量在空(kong)氣熱傳導(dao)效果很差(chà)☁️,所以熱量(liàng)在兩者間(jiān)傳導時會(hui)受阻,影響(xiǎng)到整體的(de)散熱效果(guo)。

導熱(re)界面材料(liao)

導熱界面(miàn)材料 是塗(tu)敷于散熱(re)器件與發(fa)熱器件之(zhi)間,降低兩(liang)者間接觸(chu)熱阻所用(yòng)材料的總(zong)稱,市面上(shang)絕大部分(fen)的電氣設(shè)備的熱傳(chuán)🈚導問題都(dōu)會使用到(dao)導熱界面(mian)材料,通過(guò)填充于兩(liǎng)者間空隙(xì),排除空隙(xì)内空氣,從(cóng)而降低電(dian)子元器件(jiàn)與散熱組(zu)件間接觸(chu)熱阻,使得(de)熱量🈲能夠(gou)快速經導(dǎo)熱界面材(cái)🈲料傳導到(dao)散🏃‍♀️熱組件(jian),再由🌈散熱(rè)組件引導(dao)至外部。

電(dian)子設備的(de)散熱處理(lǐ)過程,需要(yào)使用大量(liang)的導熱界(jie)面材⛱️料✍️,雖(sui)🤞然人們不(bú)能直接的(de)接觸到導(dǎo)熱界面📞材(cai)料,但它的(de)作用不容(rong)忽🤞視。




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