導(dǎo)熱材料在(zài)手機的散(sàn)熱應用案(an)例

散熱問(wèn)題可能成(chéng)爲影響新(xīn)産品推出(chu)市場的關(guan)鍵因🌈素🔆，我(wo)們🌈在使用(yòng)手機時，往(wang)往不單單(dān)要求它具(jù)備高運行(háng)速度，且🛀🏻手(shou)機不會被(bei)高溫而所(suǒ)困擾，而智(zhi)能手機的(de)性能越高(gāo)，其所産生(sheng)的熱量就(jiù)越高，所以(yi)處理好散(sàn)熱問題成(chéng)爲了新産(chan)品設計時(shí)需要解決(jue)的。

手機使(shǐ)用過程産(chǎn)生熱量多(duo)少，很大程(chéng)度上決定(ding)了手機的(de)穩定🌐性和(he)手機的使(shǐ)用壽命，智(zhi)能手機使(shi)用時所産(chan)生的故🔴障(zhàng)，很大概率(lü)是由高溫(wen)所造成的(de)，高🌐溫容易(yi)💁使得手機(ji)系統卡頓(dun)，并且死機(jī)，嚴重的話(hua)可🌏能引起(qǐ)自燃。

手機(ji)的主要發(fā)熱源是芯(xin)片和電池(chi)，特别現在(zai)手機性能(neng)強不強💞？看(kan)的就是芯(xīn)片的性能(neng)，但是也意(yì)味着芯片(pian)所産生熱(rè)量就越多(duō)，手機發熱(rè)趨勢跟大(da)部分的電(diàn)子産品一(yi)樣：以輕🔞量(liang)化、高集成(cheng)化、多功能(néng)化爲發展(zhan)趨勢♍，導緻(zhì)手機内部(bu)空間利用(yòng)率很高，熱(re)量産生後(hou)不易向外(wai)部散去，導(dao)緻溫度升(shēng)高，影響到(dào)手機的運(yun)行。

手機的(de)體積較小(xiǎo)，不像于電(dian)腦可以安(an)裝散熱風(feng)扇與🤩發熱(rè)源表面，所(suǒ)以常見的(de)散熱方式(shì)是通過在(zài)手📐機熱📐源(yuán)安裝散✨熱(rè)組👌件(金屬(shu)導熱闆、vc均(jun)熱闆、銅管(guan)、散熱片），主(zhǔ)動地将熱(re)量傳導至(zhi)外部，所以(yi)有時候人(ren)們會發現(xian)手💛機背部(bù)發💯燙。除了(le)安裝散熱(rè)組件外，還(hái)需要使用(yong) 導熱材料(liào) 。

導熱材料(liao)是填充設(she)備熱源與(yǔ)散熱模塊(kuai)間空隙的(de)材🏒料⛱️的㊙️總(zǒng)稱，因爲實(shi)際上，兩個(gè)相互接觸(chu)的平滑光(guang)✍️潔的🏃🏻平面(mian)㊙️，兩者間存(cún)在着空隙(xi)，空氣會阻(zu)礙熱量在(zài)兩者間傳(chuan)導，所以需(xu)要用到導(dǎo)熱材料填(tián)充手機熱(re)源與散熱(rè)組件之間(jiān)空隙，降低(dī)🈚兩者間接(jie)🐇觸熱阻，以(yi)此提高熱(re)量👌從手機(jī)熱源向散(sàn)熱之間傳(chuan)導的速度(dù)👅。

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