爲什麽(me)需要用(yòng)到碳纖(xiān)維導熱(re)墊片？

導熱(re)系數是(shì)衡量材(cai)料導熱(rè)性能的(de)參數，導(dǎo)熱系數(shù)越高的(de)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻導熱材(cái)料，其導(dǎo)熱性能(néng)越強，随(sui)着科技(ji)的發展(zhǎn)，運行速(su)度更快(kuài)、功能更(geng)多、更輕(qing)量化是(shì)當前發(fa)展趨勢(shì)，同🈚樣也(ye)意味着(zhe)設備的(de)散熱系(xì)數要做(zuò)到更強(qiang)，能夠承(chéng)受日益(yì)升高的(de)散熱需(xu)🤞求。

設備(bèi)内功耗(hào)類電子(zǐ)元件是(shi)設備主(zhu)要熱源(yuan)，功率越(yue)高，其運(yùn)🐕行時所(suǒ)産生的(de)熱量就(jiù)越多，對(duì)設備的(de)散熱需(xū)求也就(jiu)越高，熱(rè)源如CPU、顯(xian)㊙️卡芯片(piàn)、電源，通(tong)過在其(qi)表面安(an)裝散熱(rè)模塊，将(jiāng)熱量傳(chuan)遞至散(san)熱🍓模塊(kuài)，以此降(jiang)低其溫(wen)度，但有(you)一個問(wèn)題是散(san)熱模塊(kuai)的接觸(chù)片與🈲熱(rè)源表面(mian)存在縫(féng)隙。

熱量在(zài)空氣熱(re)傳導效(xiào)果很差(cha)，熱量在(zài)兩個平(ping)面縫👅隙(xi)傳🛀🏻遞時(shí)🔱會受到(dao)阻力，降(jiàng)低熱量(liàng)傳遞速(su)率，所以(yǐ)需要使(shǐ)用到導(dao)熱材料(liào)填充，通(tōng)過填充(chong)界面間(jiān)縫隙，排(pai)除縫隙(xì)内空氣(qi)，從而降(jiang)低了接(jiē)觸熱阻(zu)，以此提(tí)高熱傳(chuan)導效率(lü)🐇。

碳纖維(wei)導熱墊(niàn)片 是一(yī)種新型(xing)的導熱(rè)材料，其(qi)最大的(de)特點是(shi)具有超(chāo)♉高的導(dao)熱系數(shù)，能夠滿(mǎn)足一些(xiē)對散熱(rè)需求有(yǒu)着極高(gāo)要求的(de)設備散(sàn)熱方案(àn)。具體來(lai)說，碳纖(xian)維導熱(rè)墊片是(shì)一種以(yǐ)碳纖維(wéi)矽膠爲(wei)原👨‍❤️‍👨材料(liao)，添加導(dao)熱、耐溫(wen)材料進(jìn)行🔅煉制(zhi)的導💚熱(rè)墊片，由(you)👉于該産(chǎn)品使用(yong)碳纖維(wéi)爲原材(cai)料，所以(yi)其導熱(re)系數可(kě)以超過(guo)銅，同時(shi)具有良(liáng)好的機(ji)🐆械性能(neng)、導電性(xìng)能和優(you)異的導(dǎo)熱及輻(fu)射散熱(rè)能力。

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