導(dǎo)熱材料在(zài)顯卡的應(yīng)用

随着科(ke)學技術的(de)發展，以往(wǎng)被視爲高(gāo)端配件的(de)獨立顯卡(ka)現在🔞已經(jīng)普及大部(bù)分的電腦(nǎo)中，尤其是(shi)個⛹🏻‍♀️人組裝(zhuāng)電腦，獨立(li)顯🐅卡性能(néng)高低決定(dìng)了電腦圖(tu)形處理的(de)能力，目前(qián)市面上銷(xiāo)售💋和研發(fa)的3A大作以(yǐ)及一些圖(tu)片視頻渲(xuan)染都需要(yào)高性能的(de)獨❄️立顯卡(kǎ)。

在電功設(she)備上，設備(bei)的性能越(yuè)高，其所産(chǎn)生的熱量(liang)就🔆越高♌，所(suo)需要散熱(rè)配置就越(yuè)高，電腦運(yùn)行時會産(chan)生大量的(de)熱量，人們(men)常說的電(diàn)腦燒了主(zhǔ)要是描述(shù)電腦某部(bu)件因溫度(du)過多而燒(shao)毀，而其中(zhong)顯卡、CPU、主闆(pan)、硬盤等等(děng)都是重點(dian)地區。

常見(jiàn)的散熱方(fāng)式是通過(guo)在功耗類(lei)電子元器(qi)件表面安(ān)裝☁️散💘熱器(qi)，通過将熱(re)量從而發(fa)熱源表面(mian)引導至散(sàn)熱器，以此(ci)✌️降低發熱(re)源溫度，但(dan)是發熱源(yuán)與散熱器(qi)間存在縫(féng)隙，即使給(gěi)予适當的(de)壓😘力下會(hui)也無法消(xiao)除縫🍉隙，所(suo)以需要在(zai)兩者接觸(chu)間填充 導(dǎo)熱材料 ，以(yi)此降低兩(liǎng)者間接觸(chu)熱阻，提高(gāo)導熱效率(lü)。

大部分的(de)獨立顯卡(ka)都是自帶(dai)散熱風扇(shan)，通過散熱(re)㊙️風扇的導(dǎo)熱片與顯(xiǎn)卡内芯片(pian)接觸，以此(cǐ)降低顯卡(ka)✌️的溫度，爲(wèi)了降低兩(liang)者間接觸(chu)熱阻，所以(yi)會芯片四(si)🙇🏻周和芯片(piàn)表面填充(chong)導熱材料(liao)，從而改善(shàn)整體導熱(re)效果，以此(ci)提高熱傳(chuán)導效率。

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