設備内(nèi)散熱方式大部(bu)分以在熱源表(biǎo)面安裝散熱器(qi),通過主動式将(jiang)熱量引導至散(san)熱器,從而降低(di)熱源的溫度,但(dan)是兩個接觸面(miàn)間存在縫隙,實(shí)際接觸面積少(shao),從而導緻熱量(liang)在兩者間傳遞(dì)時受到空氣給(gěi)予阻力,影響到(dao)熱量的傳遞速(sù)率。
爲了解決該(gāi)問題,人們通過(guo)在散熱器與發(fa)熱源間填充🤩導(dǎo)熱界面材料,通(tong)過排除界面縫(féng)隙内空氣,提高(gao)熱量在兩者間(jian)傳遞速率,從而(ér)改善了散熱效(xiào)果。基本上絕大(dà)部分的電氣設(shè)備都需要使用(yòng)導熱界面材料(liao)進行輔助性散(san)熱,而導✏️熱界面(miàn)材料的種類有(yǒu)很多,如導熱矽(xī)膠片、導熱凝膠(jiāo)、導熱相變片、導(dao)熱🌈絕緣片、碳纖(xian)維導熱墊片、導(dao)熱🏃♂️矽脂、導熱吸(xi)波材料㊙️、導熱儲(chu)能材料、以及不(bú)以矽油爲原材(cai)料的無矽導熱(rè)⭕墊片。
無矽導熱(re)墊片 是一種柔(rou)軟的不含矽油(you)的縫隙填充導(dao)熱材料,具有高(gāo)導熱率🌈、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控,在受壓、受(shòu)熱的運行㊙️環境(jìng)上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發,避免(mian)因矽🧡氧烷小分(fèn)子揮發而吸附(fu)在PCB闆,間接影響(xiǎng)機體性能。而無(wu)矽導熱墊片作(zuò)用在發熱源與(yu)散熱器/殼體之(zhi)間的縫隙,由于(yu)其良好的柔軟(ruǎn)性能有效的排(pái)除界⛹🏻♀️面的空氣(qi),減低♌界面熱阻(zǔ),提高導熱效果(guǒ)。
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