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高溫會(huì)使得對溫度(du)敏感的半導(dǎo)體、電解電容(rong)、處理器✍️等等(děng)👄電子元器件(jian)失靈,材料老(lǎo)化速度加快(kuai),材料内部機(jī)械✉️應力增大(da)等問題發生(shēng),并且持續高(gāo)溫下🌏容易引(yin)起設備零件(jian)起火,所以需(xu)要及時地進(jin)行散熱。
散熱(rè)矽膠片是導(dǎo)熱填充材料(liao)中較爲廣泛(fan)應用的材🏃♂️料(liào),其🏃🏻♂️憑借着優(you)秀的導熱性(xìng)能被廣大消(xiāo)費者所接納(na)和應用,散💯熱(re)矽膠片是以(yǐ)矽油爲基材(cái),添加耐溫、導(dao)熱材料制成(cheng)的縫❗隙填充(chōng)導熱墊片,其(qi)具備着高導(dao)熱率、低界面(miàn)熱⭕阻、絕緣性(xing)、壓縮性等等(deng)特性,因爲其(qi)較軟的硬度(du),使其可在低(di)壓力情🔞況下(xià)變現出♉較小(xiao)的熱阻,同時(shí)排除接觸面(mian)間的空氣且(qiě)充分填充接(jie)觸面間的粗(cu)♉糙面,提高接(jie)觸面的熱傳(chuán)導效果。
導熱(re)相變膠片是(shì)作爲一種近(jìn)幾年新出的(de)導熱填✊充材(cái)💛料🤟,而其獨特(te)的優勢讓其(qi)受到部分行(háng)業的喜愛,那(nà)麽相對于散(san)熱矽膠片來(lái)說,導熱相變(biàn)膠片有什麽(me)區别呢?
導熱(re)相變膠片是(shi)屬于熱量增(zeng)強聚合物,在(zài)室溫時🥵爲固(gu)體片材,超出(chū)相變溫度後(hòu)爲流體狀,具(ju)有優異的潤(rùn)滑性和壓⁉️縮(suō)性📧,能夠依據(ju)客戶需求裁(cai)剪任意尺寸(cun),貼附于散熱(re)器和功耗元(yuán)件之間,填充(chōng)熱源與散熱(rè)器間的空隙(xi)。
導熱相(xiàng)變膠片 的主(zhu)要特點是導(dǎo)熱效果極佳(jiā),相同導熱系(xì)數的散熱🚶矽(xi)膠片與導熱(rè)膏,導熱膏的(de)導熱效果更(gèng)佳,主要🈲是因(yīn)爲發㊙️熱源與(yǔ)散熱器間存(cun)在空隙,雖然(rán)散熱矽👨❤️👨膠片(piàn)能夠有效填(tian)充縫隙的,但(dàn)是縫隙⚽情況(kuàng)不如導熱膏(gao)好,所以使用(yòng)導熱膏時,接(jie)㊙️觸熱阻更低(dī),同樣導熱相(xiang)變膠片在到(dao)達相變⭕溫度(dù)時會變軟,形(xíng)成類似💰于導(dao)熱膏的膏🈲狀(zhuang)物,能夠迅速(sù)🔴地填充縫隙(xì)的空隙㊙️,并排(pai)除空隙的空(kong)氣,降低♉熱阻(zu),所以導熱效(xiao)果更佳。
熱阻(zu)是影響導熱(rè)填充材料導(dao)熱性能的因(yīn)素之一♈,熱阻(zǔ)越大,熱量在(zai)導熱填充材(cái)料中受到阻(zǔ)礙就越大,其(qí)導熱效果😄越(yue)低,兩款除了(le)熱阻,其他參(can)數一緻的導(dao)熱填充材料(liào),熱阻低的導(dao)熱材料其導(dǎo)熱效果更佳(jiā),而導熱相變(biàn)膠片的賣點(diǎn)就是其熱阻(zǔ)低,它具備類(lèi)似導熱墊片(pian)和導熱膏的(de)特性,能夠很(hen)多程度⭐上使(shǐ)得散熱🥰器和(hé)功耗元件緊(jin)密接觸,提高(gāo)熱量的傳遞(dì)效率🌍。
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