無矽導熱片(pian)有什麽特點(dian)？

設備(bei)發熱問題是(shì)人們一直緻(zhì)力解決的，但(dàn)是發熱的原(yuán)因☔是在現實(shí)中，電能轉換(huan)成其他目标(biao)能量時無法(fa)達到☀️完全轉(zhuǎn)換📱，過程中會(huì)伴随着能量(liang)的損耗🚶‍♀️，而部(bu)分損耗掉的(de)能量中有很(hen)大部分是以(yǐ)熱的形🈲式向(xiàng)外散💋去，所以(yi)設備發熱問(wèn)題是無法杜(dù)絕，那麽要如(rú)何降低⭐其溫(wēn)度。

高溫會對(duì)溫度敏感的(de)半導體、電解(jie)電容等電子(zǐ)元器件造成(chéng)失靈，材料老(lao)化速度加快(kuài)，内部機械應(yīng)力增強等等(deng)問題發生，影(ying)響到設備的(de)性能和使用(yong)壽命，所以需(xū)要進行及時(shi)地散熱，從而(ér)保證設備能(neng)夠長時間穩(wěn)定運行。

常見(jiàn)的散熱方式(shi)是通過在熱(re)源上方安裝(zhuang)散熱器，将熱(re)♍量從🔞熱源引(yǐn)導至散熱器(qì)内，降低熱源(yuán)間溫度，而熱(re)源與散熱器(qì)間😘存在着縫(feng)隙，空氣是熱(re)的不良導體(tǐ)，縫隙内空氣(qì)會阻礙熱量(liang)在設備内的(de)流通，從而降(jiàng)低散熱效果(guo)。

導熱矽膠片(piàn)是一種市面(miàn)上常見的縫(féng)隙填充導熱(re)絕緣材料，是(shi)目前導熱材(cai)料中應用程(cheng)度較高之一(yī)，一般會将導(dao)熱矽膠片填(tian)充于散熱器(qì)與熱源間縫(feng)隙，排除界面(mian)間空氣，降低(di)接觸熱阻，提(ti)高熱傳導性(xing)，而有部分機(ji)器設備其運(yun)行條件下要(yao)求不能有矽(xī)❓分子存在，而(er)導熱矽膠片(pian)是一種以矽(xī)㊙️油爲原材料(liào)💋的導熱材料(liào)，使用過程中(zhong)會析出矽氧(yang)烷小分🔅子，所(suo)以會影響設(shè)備的運行，這(zhè)裏需要使🚩用(yòng)到不含矽原(yuán)子的導熱材(cái)料。

無矽導熱(rè)片是一種柔(rou)軟的不含矽(xi)油的導熱縫(feng)隙填充材料(liao)，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓(ya)、受熱的運行(háng)環🤟境上無矽(xī)氧烷小分子(zi)揮發，避免🈚因(yin)矽氧烷小分(fèn)👌子揮發而吸(xī)附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性(xing)⭕能。無矽導😘熱(rè)片作用在發(fā)熱源😄與散熱(rè)器/殼體之間(jiān)的縫隙，由于(yu)其良好的柔(róu)軟性能有效(xiào)的排除界面(mian)的空氣，減低(di)界面熱阻，提(ti)高導熱效果(guo)。

無矽(xi)導熱片 的特(te)點在于其是(shì)一種不以矽(xī)油爲原材料(liào)的導熱墊片(piàn)，在使用過程(chéng)中不會有矽(xī)氧烷小分子(zǐ)析出，不會對(dui)設備造成不(bú)必要的影響(xiǎng)，随着科技發(fā)展，衆多❄️高新(xin)技術産業的(de)誕生♊，其所生(sheng)🔴産設備需要(yao)嚴格的無污(wū)染環境，所以(yi)無矽導熱片(pian)很多被應用(yòng)這些高🔅精密(mi)設備、敏矽設(shè)備，無污染環(huan)境的行業，随(sui)着時間推移(yí)，行業的⭐發展(zhan)也更多推行(háng)無污染環境(jing)，所以無矽導(dao)熱片🍓能憑借(jie)其特點而獲(huo)得很好的發(fā)展。

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