導熱凝膠在(zài)芯片及散熱模塊(kuai)應用

科學技術(shu)的發展帶動着機(ji)器設備的性能革(ge)新，手機、電腦硬☀️件(jiàn)每年都有新的産(chǎn)品推出，性能一代(dai)勝😘過一代，各類用(yong)電設✏️備的功能不(bú)斷增加，對設備零(líng)件特别芯片的功(gōng)率有了更高的要(yào)求。如果沒有及時(shi)将芯片😘的熱量引(yin)導至外部，可能會(huì)對芯片造成不可(kě)逆的損🏃‍♀️傷。

風冷和(he)水冷是目前使用(yong)最爲廣泛的散熱(re)方式，常見的做法(fa)通過在芯片上安(ān)裝散熱器，通過兩(liǎng)者面對面接觸将(jiang)熱量從芯片表面(mian)引導至散熱器内(nèi)，從而降低🚩芯片的(de)👈問題，但是散熱器(qì)與芯片間存在縫(feng)隙，即使兩者都是(shi)光滑平整的🤟平面(mian)，就無🛀法做到完✍️全(quán)貼合，所以需要使(shi)用導熱填縫材料(liào)解決該問題。

導(dǎo)熱填縫材料是一(yi)種專門解決設備(bèi)熱傳導問題的新(xin)型材料，常見的導(dǎo)熱材料有很多種(zhong)，如導熱矽膠片🌈、導(dao)熱✏️凝膠、導熱🐕矽膠(jiāo)💃🏻布、導熱相變片、碳(tàn)纖維導熱墊片、無(wu)矽導熱墊片、導熱(re)矽脂等等，導熱填(tian)縫材料一般是作(zuò)用于散熱器與發(fā)熱源間，填縫縫隙(xi)内坑洞，排除空隙(xì)的空氣，降低接觸(chu)熱阻🔞，提高熱傳導(dǎo)✍️效率。

導熱凝膠 是(shi)一種以矽樹脂爲(wei)基體，添加導熱填(tian)充料及粘結材料(liao)按一定比例配置(zhì)而成，并通過特殊(shu)工藝加工而成的(de)膠狀物🌐。在業⛱️内又(yòu)稱爲導熱矽膠泥(ní)、導熱泥。其具有高(gao)導熱率、低熱阻和(he)良好的觸變性，成(cheng)爲了⭕大縫隙公差(chà)場合應用的理想(xiǎng)材料，它填充于需(xū)冷卻的電子元🛀件(jiàn)與散熱器/殼體等(děng)之間，使其緊密接(jie)觸，減小熱阻，快速(sù)有效地降低電子(zǐ)元件的溫度，從而(er)延長電🌈子元件的(de)使用壽命并提🌍升(sheng)其可靠性。

導熱凝(níng)膠導熱性能優異(yi)，其界面熱阻低，在(zai)合适的壓力下充(chōng)分地填充縫隙内(nei)空隙，降低兩者間(jiān)接觸熱阻，使得熱(re)量能夠快速傳遞(dì)至散熱器，并且導(dǎo)熱凝膠在自動化(huà)點膠技術上有✏️很(hen)高應🎯用的程度，可(ke)以滿足現代化流(liu)水線化生産。

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