12W導熱矽(xī)膠片

現實(shí)中，當電流(liu)通過電阻(zu)時産生熱(rè)量，功率類(lèi)電子元器(qì)件功率越(yuè)高，其所散(san)發的熱量(liàng)就越大，現(xiàn)在小型化(huà)、高集成化(hua)🔴、多功能化(huà)的發展趨(qu)勢，使得産(chan)品設備的(de)内部空間(jian)利用率不(bú)斷提高，也(yě)使得熱量(liàng)不易流通(tong)，容易造成(cheng)溫度過高(gao)。

一般來說(shuō)，産品設備(bèi)發熱并不(bu)是整體，而(er)是來源于(yú)一些電功(gōng)耗類子元(yuán)器件，所以(yǐ)人們通過(guò)在發熱源(yuan)上方安裝(zhuang)散熱模塊(kuài)，将發熱源(yuán)表面的熱(rè)量引導至(zhi)散熱模塊(kuài)内，從而降(jiàng)低✌️其溫度(du)。但是散熱(rè)器與發熱(re)📞源間存在(zai)縫隙，即使(shi)給予一定(ding)的壓力，也(ye)無法做到(dao)✂️完全貼合(hé)，所以熱量(liang)在傳遞時(shi)會受到阻(zǔ)礙，從而散(san)熱效果有(yǒu)所降低。

高(gāo)溫會使得(dé)對溫度敏(min)感的電子(zi)元器件失(shī)靈，且在高(gao)溫下，會爲(wei)了保證産(chan)品設備的(de)性能和使(shi)用壽命，所(suo)以會在發(fā)熱源與散(sàn)熱模塊間(jiān)填充導熱(re)矽膠片，通(tōng)過将縫隙(xi)内💔空氣排(pái)除和填充(chong)縫隙😄坑洞(dong)，從而降低(dī)接觸熱阻(zu)，提高熱傳(chuán)導的效率(lü)。

導熱(re)矽膠片 是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基(jī)材，添加絕(jue)緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制(zhi)成的縫隙(xì)填充導熱(rè)墊片，其具(ju)備着高導(dǎo)熱率、低👉界(jiè)面㊙️熱阻、絕(jué)緣🔞性、壓縮(suo)性🔆等等特(tè)性，因爲其(qí)較軟的硬(yìng)度，使其可(kě)在💋低壓力(li)情況下變(bian)現出較小(xiǎo)的熱阻㊙️，同(tong)時排除接(jie)觸面間的(de)空氣且😍充(chong)分填充🍓接(jiē)觸面間的(de)粗糙面，提(ti)高接觸面(miàn)的熱傳導(dao)效果。因爲(wei)導熱矽膠(jiāo)片良好的(de)填充效果(guo)，能夠有效(xiao)地将發熱(rè)源的熱👈量(liang)傳導至🔱外(wài)殼，而且導(dǎo)熱矽膠片(piàn)具有良好(hao)的壓縮性(xing)✨和彈性，可(kě)以很好🍉地(di)充當減震(zhen)墊。

針對一(yi)些對散熱(rè)有着很高(gāo)要求的應(ying)用，如5G移動(dong)設備、通訊(xùn)基站、大型(xíng)服務器等(deng)等，導熱矽(xī)膠片的導(dao)熱系數能(neng)達到12W/MK，爲其(qi)散熱需求(qiu)提供解決(jué)方案，導熱(re)矽膠片操(cao)作便利，不(bú)單單可以(yi)通過人工(gong)貼片，也可(ke)以通過機(ji)器操作，滿(mǎn)足人們高(gao)效率的追(zhui)求。

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