無(wú)矽導熱墊片在通(tōng)信行業應用

手(shǒu)機、電腦長時間運(yùn)行後除了機身發(fa)熱外，有可能機體(tǐ)死機甚至内部線(xiàn)路短路，引起着火(huo)的事故發生，用電(diàn)設備使用時無法(fǎ)避免地會産生熱(re)量，因爲當電流通(tong)過電📱阻時會産生(sheng)熱量，熱量在機器(qì)内部✔️不易流通🥰，所(suo)以使得設備局部(bu)👌溫度升高。

高溫會(huì)使得對溫度敏感(gan)的電子元器件失(shī)靈，同時在高溫下(xia)材料老化速度加(jiā)快，容易使得零件(jian)起火，所以需要😄及(jí)時将熱量傳遞至(zhi)外部，常用的方法(fa)是通過在🤞發熱源(yuan)上方安裝散熱器(qi)，将熱量從發熱源(yuan)表面引導至外部(bu)，從而降低溫度。

随(sui)着科學技術的發(fā)展，高科技産品的(de)散熱需要變🏃得👌越(yue)來越高，特别是通(tōng)信行業，5G技術的普(pǔ)及和應用，使得其(qí)所配套的硬件的(de)功率增大，其所産(chan)生熱量也越高，并(bing)且對材料的要求(qiú)也越來越高，市面(mian)上大部分的導🈲熱(re)材料是🈲矽油爲原(yuan)材料，含矽油的導(dao)熱材料在長時♌間(jiān)高溫高壓🎯下會有(you)矽氧烷小分子析(xi)出，有可能會吸附(fù)在零件周圍㊙️或者(zhe)散熱片上，影響設(she)備的性✍️能，通過對(dui)敏矽💜設備來說更(geng)是不能接受的，所(suǒ)以需要使用一些(xiē)不含矽油的導💃🏻熱(rè)材料。

無矽導熱墊片 是(shi)一種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙(xi)填充材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的運(yun)行環境上無矽氧(yang)烷小分子揮發，避(bì)免因矽😄氧烷小♊分(fèn)子揮發而吸附在(zài)PCB闆🌈，間接影響機體(tǐ)性能。無矽導熱墊(nian)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由于其(qí)良好的柔軟性能(néng)有效🔱的排除界面(mian)的空氣，減低界💜面(mian)熱阻，提高導熱效(xiào)果。

通信行業的基(ji)礎建設是整個信(xìn)息網絡的根本，所(suǒ)以爲🌈了能夠保證(zheng)設備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了需(xu)要高導熱率的導(dǎo)熱材料外，也要重(zhong)視其材料成✔️分，以(yi)免影響其運行，無(wú)矽導熱✍️墊片能夠(gòu)有效保證導熱的(de)同時，其不含矽原(yuan)子的因素使得其(qi)不會污🤟染設備零(líng)件。

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