12W軟性導熱矽(xi)膠片
發布時(shi)間:2025-12-17 點擊次數(shu):1693
電腦使用時(shí)機箱發熱,手(shou)機運行時背(bèi)面發燙,特别(bié)在玩遊戲✍️時(shí)發燙情況更(gèng)爲嚴重,如果(guǒ)沒有及時停(tíng)🐉下來,用電設(she)備可能會因(yīn)高溫而死機(jī),甚至出現損(sǔn)毀起火的現(xian)象,用電設🌏備(bei)使用發熱是(shì)因爲當電流(liú)通過電阻時(shi)會産生熱量(liàng),功率越高的(de)電子元器件(jian)♻️,其散發熱量(liang)也大,對散熱(re)需要也越高(gao)♋。
發熱源表面(miàn)與散熱片接(jiē)觸導熱是目(mù)前應用程度(du)較高🌈散⭐熱方(fang)法之一,但是(shi)發熱源表面(mian)與散熱片接(jie)觸面間存在(zai)縫隙,縫😘隙充(chong)滿空氣,空氣(qi)會熱量兩者(zhě)間傳遞的效(xiao)率,增大接觸(chu)熱阻,降低熱(rè)傳導效率,所(suo)以需要使🆚用(yòng)軟性導熱矽(xi)膠片進行填(tián)充。
導熱矽膠(jiao)片
是一種以(yi)矽油爲基材(cai),添加耐溫、導(dǎo)熱、絕緣材料(liào)制成的縫隙(xì)填充導熱墊(nian)片,其具備着(zhe)高導熱率、低(dī)界面熱阻、絕(jue)🔴緣性、壓縮性(xìng)等等特性,因(yin)爲其較軟的(de)硬度,使其可(kě)在低壓力情(qíng)況下變現出(chu)較小的熱阻(zǔ),同時排除接(jie)觸面間的空(kong)氣且充分填(tian)充接觸面間(jian)的粗糙面,提(ti)高接觸面的(de)熱傳導效果(guǒ)。
手(shǒu)機電腦的功(gong)能和運算能(neng)力不斷提高(gao),其所散發熱(rè)量越高,這種(zhǒng)情況普遍存(cún)在于各類高(gao)新技術産品(pin)上,常規導熱(rè)系數的導熱(rè)矽膠片已經(jing)不能滿足其(qí)散熱需求,唯(wéi)有尋找高導(dǎo)熱系數的導(dǎo)熱矽膠片,但(dàn)是導熱系數(shù)越高,其所需(xū)要的導熱材(cái)🔅料越多,導緻(zhì)大部分的高(gao)導熱系數導(dao)熱矽膠片的(de)硬度高,那✍️麽(me)有什麽導熱(rè)系數高且硬(ying)度🧑🏾🤝🧑🏼相對較低(dī)的導熱矽膠(jiao)片?
答案是有(you)的,我司東莞(wǎn)市盛元新材(cái)料科技有限(xian)公司研發生(shēng)産的12W軟性導(dao)熱矽膠片,導(dǎo)熱系數可達(dá)12W/MK,硬度可做到(dao)🌍30 shore 00,通過1000小時可(kě)靠性測試,企(qi)業體系認證(zheng)齊全,歡迎咨(zi)詢。
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