無(wú)矽油導熱(rè)墊片與導(dǎo)熱墊片的(de)區别？

世界(jie)上存在着(zhe)各式各樣(yàng)的機器設(shè)備，大部分(fen)機器設💋備(bei)使用過程(chéng)會産生熱(rè)量，如果沒(méi)有重視起(qǐ)來，機器設(shè)備可能會(hui)因爲⭐長時(shí)🍉間高溫下(xia)運行而導(dǎo)緻内部零(líng)件損壞，甚(shèn)至引起安(ān)全事故，那(na)麽爲什麽(me)設備會發(fa)熱呢✔️？

市面(mian)上大部分(fèn)的機器設(she)備是以電(diàn)能驅動，電(dian)能轉換成(chéng)🍓目标能量(liàng)時會伴随(suí)着損耗，而(ér)這部分損(sun)耗掉🔴的能(néng)量大部分(fèn)會以熱量(liang)的形式向(xiang)外部散去(qù)，而高溫會(hui)使得對溫(wēn)🛀度敏感的(de)半導體，電(dian)解電容等(deng)元器🐪件，材(cai)料老化速(sù)度加快，内(nei)部機械應(yīng)力增🏃大等(deng)等問🚶題發(fa)生，所以需(xū)要使用到(dao)😄散熱器，降(jiang)低♍熱源溫(wen)度。

一般情(qíng)況下會通(tōng)過在發熱(rè)源上方安(an)裝散熱器(qi)，将熱量從(cóng)🐕發❌熱源引(yin)導至散熱(re)器内，以此(ci)降低溫度(du)，但是發熱(re)源與散熱(re)器🏒間存在(zai)縫隙，縫隙(xì)間空氣會(hui)阻礙熱量(liang)流通，所以(yǐ)需要使用(yòng)導熱墊片(pian)，填充兩者(zhě)間縫隙，排(pai)除👌界面的(de)空氣，提高(gāo)熱傳導。

市(shi)面大部分(fèn)的導熱墊(niàn)片是含有(yǒu)矽油成分(fèn)，而導熱墊(niàn)片在使用(yong)過程因高(gao)溫、高壓下(xià)會有矽氧(yang)烷小分子(zi)析🤟出，吸附(fù)在周圍元(yuan)件或散熱(re)器接觸面(miàn)，影響設備(bei)的穩🌐定性(xìng)，所需要用(yong)到一些不(bu)含矽油成(chéng)分的導🌈熱(re)墊片，即無(wu)矽油導✨熱(rè)墊片。

無矽油導(dao)熱墊片 是(shi)一種柔軟(ruǎn)的不含矽(xi)油的導熱(re)縫隙填充(chōng)材料，具🐉有(you)高導熱率(lǜ)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(ying)性可控，在(zai)受壓、受熱(rè)的運行環(huán)境上無❓矽(xi)氧烷小分(fen)子揮發，避(bi)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zi)揮發而吸(xī)附在PCB闆，間(jiān)接影響機(jī)體性能。無(wu)矽導熱墊(nian)片作用在(zai)發熱源與(yu)散熱器/殼(ke)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(néng)有效的排(pai)除界面💃的(de)空氣，減低(di)界面熱阻(zu)，提高導熱(rè)效果。

無矽(xi)油導熱墊(nian)片與導熱(rè)墊片的最(zuì)大區别在(zai)于其基材(cai)成分不同(tóng)，從而導緻(zhi)無矽油導(dao)熱墊片是(shì)使用過程(cheng)中不會有(yǒu)矽油析出(chu)，從而降低(di)了對設備(bei)的影響，并(bìng)且随着科(ke)學技術🔞的(de)發展，越來(lai)越多高新(xin)技術産品(pin)的要求逐(zhú)漸嚴格，無(wú)矽油導熱(re)墊片也受(shou)到人㊙️們的(de)關注和使(shǐ)用。

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