電子(zi)設備散(san)熱與導(dao)熱界面(mian)材料的(de)應用

電子(zi)設備無(wu)論是大(dà)型還是(shi)微型，都(dōu)需要使(shǐ)用散熱(re)器🐆件，雖(suī)然熱量(liàng)可以在(zài)空氣中(zhōng)傳導，但(dan)是熱傳(chuan)導效果(guǒ)很差，空(kong)‼️氣是熱(re)的不良(liang)導體，電(dian)子設備(bèi)中功耗(hao)類電子(zǐ)元器件(jian)在工作(zuo)時會熱(re)量❗産生(sheng)，所以需(xu)要将熱(rè)量引導(dǎo)至🐪外部(bu)。

散熱器(qi)件通過(guo)導熱片(piàn)與發熱(re)器件接(jie)觸，将發(fā)熱器件(jiàn)的多餘(yu)熱量引(yin)導至散(san)熱器件(jiàn)内，再由(you)散熱器(qi)件排出(chū)至外✔️部(bù)，以此降(jiang)低了電(dian)子設備(bei)内溫度(dù)，從而保(bao)證了電(dian)子設備(bei)可以正(zhèng)常運行(háng)。常見的(de)散熱器(qi)件如CPU的(de)散熱風(feng)扇。

除了(le)散熱器(qì)件外，還(hai)要使用(yong)到 導熱(re)界面材(cai)料 ，導熱(rè)界面材(cái)料雖然(ran)在電子(zi)設備整(zhěng)體零件(jiàn)占比較(jiào)低，但是(shi)其作用(yòng)卻十分(fen)的重要(yào)。導熱界(jiè)面材料(liao)是塗✉️敷(fū)在設備(bei)發熱器(qi)件與散(san)熱器件(jian)之間并(bing)降低兩(liǎng)者間接(jie)觸熱阻(zǔ)的材料(liào)的總稱(cheng)，發熱器(qi)件與散(sàn)熱器件(jiàn)之間有(you)縫🔴隙，熱(rè)量在🚶傳(chuan)導過程(chéng)中會受(shòu)到♋空氣(qi)給予阻(zu)力，所以(yǐ)熱傳導(dǎo)速度會(hui)✌️降低。

在(zai)熱管理(li)中，兩個(gè)平面貼(tie)合，實際(ji)上兩者(zhě)間存在(zài)大量🌈未(wèi)☎️接觸面(miàn)😄積，導熱(re)界面材(cai)料的作(zuò)用如其(qi)描述那(na)樣，能夠(gòu)有效地(dì)降低🈲兩(liang)者間接(jie)觸熱阻(zǔ)，使得兩(liang)個平面(miàn)能夠😄緊(jin)密接觸(chù)，提高熱(re)量熱傳(chuán)導速度(dù)。

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