無矽導熱墊(niàn)片在通信行業(yè)應用

手機(ji)、電腦長時間運(yun)行後除了機身(shēn)發熱外，有可能(neng)機💚體死機甚至(zhi)内部線路短路(lù)，引起着火的事(shi)故發生，用電設(she)🔞備使用時🔞無法(fǎ)📧避免地會産生(sheng)熱量，因爲當電(dian)流通過電阻時(shi)會🏃🏻‍♂️産生熱量，熱(re)量在機器内部(bù)不易流通🐅，所以(yi)使得設備局部(bù)溫度升高⛷️。

高溫(wen)會使得對溫度(dù)敏感的電子元(yuan)器件失靈，同時(shi)在高溫💯下材料(liao)老化速度加快(kuài)，容易使得零件(jian)起火，所以需要(yao)及時💋将熱量傳(chuán)遞至外部，常用(yong)的方法是✨通過(guò)在⚽發熱源上方(fāng)安📱裝散熱器，将(jiang)熱量從發熱源(yuán)表面引導至外(wai)部，從🧡而降低溫(wēn)度。

随着科學技(ji)術的發展，高科(ke)技産品的散熱(rè)需要變得越來(lái)越高，特别是通(tōng)信行業，5G技術的(de)普及和應用，使(shi)得其所配套的(de)硬🔴件的功率增(zeng)大，其所産生熱(rè)量也越高，并且(qie)對材料的要求(qiú)也越來越高，市(shì)面上大部分的(de)導🔱熱材料是矽(xī)油爲原材料，含(hán)矽油的導熱☎️材(cai)料在長時間高(gāo)溫高壓下會有(you)矽氧烷小分子(zǐ)析出，有可能會(hui)吸附在零件周(zhou)圍🙇‍♀️或者散熱片(piàn)上⭕，影響設備的(de)性能，通過對敏(min)矽設備來說🌂更(geng)是不能接受的(de)🛀，所以需要使用(yong)一些不含矽油(yóu)的導熱材料。

無(wú)矽導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bú)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liào)，具✨有高導♋熱🛀率(lü)、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在(zài)受壓、受熱的運(yùn)行🔅環境上無矽(xi)氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧(yǎng)烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性(xing)能。無矽導熱墊(niàn)片作用在發熱(re)源與散熱器/殼(ké)體之間的縫隙(xì)，由于♻️其良好的(de)柔軟性能有效(xiao)🍓的排除界面的(de)空氣，減低🐇界面(mian)熱阻，提高導熱(rè)效果。

通信行業(yè)的基礎建設是(shi)整個信息網絡(luò)的根本，所以👄爲(wèi)了能夠保證設(she)備能夠長時間(jiān)穩定運行，除了(le)需要高導熱率(lǜ)❗的導熱材料外(wai)，也要重視其材(cai)料成分，以免影(yǐng)響其運行，無矽(xi)導熱墊片能夠(gòu)有效保證📞導熱(re)的同時，其不含(han)矽原子的因素(su)使得其不會污(wu)染設備零件。

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