導熱(re)填縫材(cái)料在電(dian)子設備(bèi)的散熱(re)應用

導熱(re)填縫材(cái)料作爲(wèi)電子設(shè)備熱傳(chuán)導問題(tí)中接觸(chù)使🔱用到(dao)☁️材料，被(bei)人們所(suǒ)關注，雖(suī)然平常(chang)人們很(hěn)少會看(kàn)到它，因(yin)爲導熱(re)填縫材(cai)料通常(chang)會填充(chong)到電子(zi)設備内(nèi)發熱器(qì)件與散(san)熱器件(jian)之間，但(dàn)是🛀🏻它所(suǒ)承擔的(de)作用一(yi)點都不(bu)少。

組裝(zhuang)電腦時(shi)會塗抹(mò)一層導(dǎo)熱矽脂(zhī)在CPU表面(mian)，然後在(zài)安裝散(sàn)熱風🏃‍♂️扇(shan)，雖然人(ren)們發現(xian)CPU表面是(shi)光滑平(píng)整，但實(shí)際上與(yǔ)散熱風(feng)扇的接(jie)觸片貼(tie)合後仍(réng)然兩者(zhe)間有空(kōng)隙，熱量(liàng)從CPU傳導(dao)至散熱(rè)風扇時(shi)速率會(hui)下降，所(suǒ)以會使(shi)用導熱(rè)矽脂填(tian)充間隙(xi)内坑洞(dong)，從而降(jiàng)低兩者(zhě)間接觸(chu)熱阻，改(gǎi)善熱傳(chuan)導速率(lǜ)。

一般來(lai)說，設備(bèi)電子元(yuan)器件功(gong)率越高(gao)，其所産(chan)生的⭕熱(rè)量就越(yue)多👣，目前(qian)像5G智能(neng)手機、5G基(ji)站這些(xiē)新一代(dai)通信設(shè)備，其産(chǎn)生熱量(liang)遠大于(yú)4G通信技(ji)術的電(dian)子設備(bèi)，所以除(chu)了滿足(zú)該發熱(rè)情況的(de)散熱器(qi)件外，導(dao)熱填縫(feng)材料也(yě)🈲是必不(bú)可😄缺的(de)。

導熱填(tián)縫材料(liao) 是塗敷(fū)在設備(bèi)發熱器(qi)件與散(sàn)熱器件(jian)間并降(jiàng)低兩者(zhe)間接觸(chu)熱阻的(de)材料的(de)總稱，導(dǎo)熱填縫(féng)材料的(de)種類有(yǒu)很多，導(dao)熱矽脂(zhī)是導熱(rè)填縫材(cái)料中一(yi)員，除了(le)導熱矽(xī)🔞脂外，導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片、導熱(re)矽膠布(bù)、導熱相(xiàng)變片、無(wu)矽導熱(rè)墊片、導(dao)熱凝膠(jiāo)等等㊙️，導(dǎo)熱填縫(féng)材料保(bǎo)證了電(dian)子設備(bèi)能夠長(zhang)時間🐕運(yùn)行。

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