非矽油(you)導熱墊片還會(hui)出油嗎？

導(dǎo)熱填縫材料是(shì)一種專門解決(jué)散熱效果不理(lǐ)想的輔助材料(liao)，作用于發熱源(yuán)表面（功耗類電(dian)子元器件、處理(lǐ)器）與散熱器🎯間(jian)縫隙，排除縫隙(xi)間空氣，使得發(fā)熱源和散熱器(qi)緊密接觸，降低(di)接觸熱阻，提高(gao)熱量傳遞效🔞率(lü)，導熱填縫材料(liào)有🆚很多種，如導(dao)熱矽膠🚶軟片、導(dao)熱相變膠片、導(dao)熱矽膠布、導熱(re)膏、導熱矽凝膠(jiao)、非矽油導熱墊(nian)片、碳纖維導熱(re)墊片等等。

散熱(re)器與發熱源直(zhi)接接觸存在縫(feng)隙，無論平面是(shì)多光滑🛀平整，施(shi)加壓力有多強(qiang)，依然會存在縫(feng)隙，所以使用導(dǎo)熱填縫材🎯料。市(shì)面上存在的導(dao)熱材料大部分(fèn)是以矽油❌爲原(yuan)材料，所以難免(mian)會出在使用過(guo)程有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，有部(bu)分行業及産品(pin)因設🌐備環境條(tiáo)件要求需要無(wú)矽氧烷小分子(zi)析出的導熱材(cai)料-非矽油導熱(re)墊片。

非矽(xi)油導熱墊片 是(shì)一種柔軟的不(bu)含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料(liào)，具💛有高導熱🔞率(lǜ)、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在(zai)受壓、受👌熱的運(yun)行環境💋上無㊙️矽(xī)氧烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧(yang)烷小分子揮🌂發(fa)而吸✏️附在PCB闆🔞，間(jian)接影響機體性(xìng)能❤️。非矽油導熱(rè)墊片作用在發(fa)熱源與散熱器(qì)/殼體之💯間的縫(feng)隙，由于其良好(hao)的柔軟性能有(yǒu)效的排除界💃面(miàn)的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

非矽油(yóu)導熱墊片使用(yòng)過程中不會有(you)矽氧烷小分子(zǐ)析出，但是并不(bu)是意味其不出(chu)油，非矽油導熱(rè)墊片主🌈要生産(chan)工藝是将特殊(shu)油脂和導熱、耐(nài)熱、絕緣材料按(an)一定比例混合(he)，通過機器進行(hang)煉制而成，成品(pin)不多不少會有(yǒu)一些處于遊離(lí)未完全混合的(de)小💁分子存在，在(zài)長時間的受熱(re)和受壓的😄環境(jing)中，依然✊會有小(xiao)分子析出，但是(shì)不是矽氧烷小(xiao)分子，所以不會(hui)對設備造成不(bú)良影響。

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