無(wu)矽導熱墊片在(zài)光模塊散熱的(de)應用

随着(zhe)5G、雲計算、雲數據(jù)傳輸、VR/AR技術的應(ying)用普及與推廣(guǎng)，全⭐球整體的數(shù)據流量不斷攀(pān)升，大數據時代(dài)也逐漸占據了(le)人們生活的方(fang)方面面，大數據(ju)領域的流行與(yu)普💘及對通訊基(ji)礎建設極📱爲高(gāo)要求，按當前的(de)4G技術與寬💔帶網(wang)絡是😄無法支撐(cheng)大數據的發展(zhǎn)，所以👨‍❤️‍👨光纖領域(yù)的發展與普及(jí)🌏成爲了未來通(tōng)訊行業内重點(dian)發展的方向，而(er)光模塊是處于(yu)光通訊領域的(de)中端基礎💛核心(xin)産品，光通☀️訊設(shè)備的建設離不(bu)開光模塊。

光模(mo)塊是進行光電(dian)和電光轉換的(de)光電子器件，其(qi)作用就是光電(diàn)轉換，發送端把(bǎ)電信号轉換成(cheng)光信号，通過光(guang)🐪纖傳送後，接收(shōu)端再把光信号(hao)轉換成電信号(hao)。

光模塊發熱源(yuán)主要來自于印(yìn)刷電路闆的芯(xin)片和👈光電子元(yuán)件，光模塊在運(yun)行時，光信号轉(zhuan)換成電信号或(huò)❓者電信号⭐轉換(huàn)光信号，兩者的(de)能量不可能百(bai)分之一百的轉(zhuan)換，所以芯片會(hui)産生大量的熱(re)量，如果熱量沒(méi)🌈有得到有效地(dì)傳導至外面的(de)❗話，會使芯🐇片與(yǔ)電路闆附近溫(wēn)度聚🛀焦上升，導(dǎo)緻短路而起火(huo)，所以光模塊在(zài)散熱問題是十(shí)分注重解決。

目(mù)前光模塊散熱(re)問題絕大部分(fèn)是以導熱矽脂(zhī)爲主，将導熱矽(xī)脂均衡地塗抹(mò)在芯片與散熱(rè)闆的縫隙中❄️，降(jiàng)低熱阻，提高🤩散(sàn)熱效率，從而保(bao)證光模塊性能(neng)和延長使用壽(shòu)命。但是近期人(ren)們發現導熱矽(xī)脂在持續受壓(yā)、受熱的環境下(xià)有矽氧烷小分(fèn)子析出且其是(shi)流體☂️膏狀，有揮(huī)發性、出油性和(hé)滲透性，會對光(guāng)模塊産生不穩(wen)定的因素，且📐光(guang)模塊的運行👄環(huan)境遠比其實🧡電(dian)子元件的要惡(è)劣，會加劇其不(bú)穩定因素發生(sheng)，所以人們開🆚始(shi)研發一種新的(de)導熱材料以滿(mǎn)足光模塊的散(sàn)熱問題。這裏小(xiao)編給各位推薦(jian)——無📱矽導熱墊片(pian)。

無矽導熱墊片(pian) 是一種以丙烯(xī)酸樹脂爲基材(cái)的縫隙填充導(dao)熱墊片，其擁有(you)高回彈、柔軟性(xìng)高、導熱系數高(gao)、低熱阻等等特(te)性，且在持續受(shòu)壓、受熱的情況(kuang)下沒有矽氧烷(wán)小分子析出，避(bi)免含矽🐪油導熱(rè)産品在長期工(gong)作狀❓态下有矽(xi)氧烷小分子析(xi)出導緻光模塊(kuài)性能下降🔅，延長(zhǎng)其工作㊙️壽命。

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