爲什麽(me)要使用到(dao)導熱界面(miàn)材料？

手機(ji)背面發燙(tang)而使得其(qí)運行變卡(kǎ)，電腦CPU溫度(du)過高而黑(hei)屏，機器設(shè)備因溫度(du)過高而停(ting)止運轉，服(fu)務器因高(gao)溫而死機(ji)，這些都是(shì)機器設備(bei)因溫度過(guò)高而導緻(zhi)發生問題(tí)，機器設備(bèi)運行産生(sheng)熱量是無(wú)法避免，但(dàn)是如果沒(méi)有得到合(hé)适的處理(li)話，可能會(huì)引發設備(bèi)受損甚至(zhi)嚴重會發(fā)生自燃。

空(kong)氣是熱的(de)不良導體(ti)，熱量在空(kōng)氣熱傳導(dǎo)很差，加上(shàng)設備🈲内空(kong)間有限且(qie)不通風，所(suo)以熱量容(rong)易堆積在(zai)設備内而(er)使得設備(bei)局部溫度(du)升高，所以(yǐ)人們通常(chang)會在💚設備(bei)發🎯熱源表(biao)面或者周(zhōu)圍安裝散(sàn)熱器，通✍️過(guò)主動引導(dao)熱量至外(wai)部來降低(di)設備内溫(wēn)度。

除了使(shi)用散熱器(qì)外，還要使(shǐ)用 導熱界(jie)面材料 填(tian)充于熱源(yuan)與散熱器(qi)間縫隙，平(píng)面與平面(miàn)間存在縫(feng)隙，即使看(kàn)上去已經(jing)貼合了，但(dan)實際接觸(chù)面積不🔆多(duō)，熱量在兩(liang)者間傳遞(dì)時會受到(dào)阻力而影(ying)響搭配傳(chuan)遞速率，所(suǒ)以導熱界(jie)面材料的(de)作用可以(yǐ)填充兩者(zhě)間縫隙，降(jiàng)低熱源與(yǔ)散熱器間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，從而提🎯高(gāo)熱量在兩(liǎng)者間傳遞(di)速率，改善(shan)散熱效果(guǒ)。

無論是散(sàn)熱器，還是(shì)散熱片，它(tā)們使用方(fang)式都需要(yao)貼合熱源(yuán)表面，所以(yi)都需要使(shǐ)用到導熱(re)界面材料(liào)，導熱界面(mian)材料是目(mu)前處理設(she)備熱傳導(dǎo)問題的優(you)秀散熱輔(fǔ)助材料，在(zai)電子設備(bei)、大型機器(qì)設備、交通(tong)運輸工具(ju)📐有其應用(yong)🏃🏻。

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