導熱(re)填縫材(cái)料在PCB的(de)散熱應(yīng)用案例(lì)

如(ru)果要問(wèn)人們生(shēng)活中最(zui)常接觸(chu)到物體(tǐ)是什麽(me)？人們第(dì)一印象(xiàng)是手機(ji)，有人說(shuo)過從早(zao)上停掉(diao)手機鬧(nao)鍾到✨晚(wan)上設置(zhì)手機鬧(nào)鍾✔️，手機(ji)伴随着(zhe)人們的(de)一天，以(yi)手機爲(wei)代表的(de)電子設(shè)備是🛀🏻人(ren)們生活(huó)與工作(zuo)中經常(chang)接觸到(dào)。

電子設(she)備在工(gōng)作時都(dou)會産生(sheng)熱量，熱(rè)量在設(she)備内不(bu)易向⚽外(wài)傳導，使(shǐ)得電子(zi)設備内(nei)部溫度(dù)迅速升(shēng)高，如果(guǒ)一直存(cun)在☔高溫(wen)環境下(xià)工作，電(dian)子設備(bei)的性能(neng)會受損(sun)且使用(yong)壽命會(huì)🐪降低，所(suo)以需要(yao)将這多(duo)餘熱量(liàng)向外引(yǐn)導。

說到(dao)電子設(shè)備散熱(re)處理，其(qí)關鍵是(shi)PCB電路闆(pǎn)的散熱(rè)⛷️處理🚶系(xì)💃統，PCB電✔️路(lu)闆是 電(dian)子元器(qì)件的支(zhī)撐體，是(shi)電子元(yuán)器🔴件電(dian)氣相互(hù)連接的(de)載體。而(ér)随着科(ke)技的發(fā)展，電子(zi)設備也(ye)向💘着高(gao)集🔆成化(huà)、小🔆型化(huà)的發展(zhǎn)趨勢，單(dān)靠PCB電路(lù)闆的表(biao)面散熱(rè)是明顯(xiǎn)不足的(de)。

在設計(jì)PCB電流闆(pǎn)的位置(zhi)時，産品(pǐn)工程師(shī)會考慮(lǜ)很多，如(ru)空氣流(liu)動🌏時會(huì)向阻力(li)較小的(de)一端流(liu)動，各類(lei)功耗類(lei)電子💯元(yuán)器件避(bi)免安裝(zhuang)邊緣或(huò)者角落(luo)，以免熱(rè)量無法(fa)及時向(xiang)外傳導(dǎo)，除了通(tong)過空間(jian)㊙️設計外(wai)，給高功(gōng)耗類電(diàn)子元器(qi)件安裝(zhuāng)散熱組(zu)件是必(bi)要的。

導(dǎo)熱填縫(féng)材料 是(shì)一種較(jiao)爲專業(ye)的界面(miàn)縫隙填(tián)充導熱(re)材料，兩(liǎng)個光❄️滑(huá)💋平整的(de)平面在(zai)相互接(jie)觸時仍(reng)然有部(bù)分縫隙(xì)🏃‍♂️，縫隙内(nei)空氣會(hui)阻礙🔅熱(rè)量傳導(dǎo)速度，所(suo)以導熱(rè)填縫🤟材(cai)料會填(tián)充于散(sàn)熱器與(yǔ)發熱🏃🏻‍♂️源(yuan)間，排除(chú)縫隙内(nei)空氣并(bìng)且降低(dī)界面接(jiē)觸熱阻(zǔ)，從而提(tí)高熱量(liàng)向散熱(re)🔞器傳導(dǎo)的速度(du)，以此降(jiang)低PCB電路(lù)闆的溫(wēn)度。

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