45W/mK的散熱(rè)保證：CSF系(xi)列碳纖(xiān)維導熱(re)矽膠片(piàn)應對高(gāo)集成🤟挑(tiao)戰

随着人(ren)工智能(néng)、機器學(xue)習、自動(dòng)駕駛等(deng)新技術(shù)的日🔞新(xīn)月異的(de)發🈲展，對(duì)計算能(néng)力提出(chū)了更高(gao)的要求(qiú)。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖(tú)形處理(li)單元）作(zuò)爲計算(suan)加速的(de)關鍵部(bu)件，發揮(hui)着日益(yi)重要的(de)作用。

在(zai)訓練大(da)規模神(shen)經網絡(luò)模型時(shí)，GPU能夠通(tong)過海量(liang)并行⚽計(jì)🎯算顯著(zhe)縮短訓(xùn)練時間(jian)。目前，含(hán)多個核(hé)心的GPU已(yǐ)經被廣(guǎng)泛應用(yòng)。以自動(dong)駕☁️駛技(ji)術爲例(lì)，需要實(shí)時處理(li)來自激(jī)光雷達(da)、攝像頭(tóu)等各種(zhong)傳感器(qì)的數據(jù)，并👨‍❤️‍👨快速(sù)做出判(pan)斷。這需(xu)要強大(dà)的計算(suan)能力支(zhī)撐。因此(cǐ)，汽車的(de)自動駕(jia)駛系統(tǒng)都會配(pei)備多個(gè)高性能(neng)計算芯(xīn)片，才能(néng)保證🔞系(xi)統的實(shi)時性和(he)安全性(xìng)。

與此同(tong)時，爲了(le)提升性(xìng)能，GPU芯片(piàn)的設計(jì)也在朝(chao)着高集(ji)成度方(fāng)向發展(zhan)。芯片納(nà)米制程(chéng)工藝的(de)進步使(shi)得單個(gè)芯片上(shang)可🏃🏻‍♂️集成(chéng)更多晶(jīng)體管，提(tí)升了運(yùn)算速度(dù)⭐。與此同(tóng)時，各關(guān)鍵電子(zi)㊙️部件，如(rú)運算存(cun)儲、電源(yuan)模塊都(dōu)集成在(zai)GPU的同一(yī)塊PCB主闆(pan)上，以達(dá)到高集(jí)成度，減(jian)小設備(bèi)體積。

但(dàn)是，高度(du)集成也(yě)導緻芯(xīn)片的熱(re)密度急(jí)劇增加(jiā)，大✌️量的(de)熱量🔴集(ji)🔞中在小(xiǎo)空間内(nei)，對散熱(rè)提出了(le)極大挑(tiao)❌戰。在保(bao)證芯片(pian)🌂穩定工(gōng)作溫度(du)的同時(shí)，還需要(yào)考慮散(sàn)熱方案(àn)的尺寸(cùn)、噪音等(děng)因素，對(duì)其設計(jì)提出了(le)更高要(yao)求。

在從(cóng)芯片到(dao)散熱器(qì)的熱傳(chuan)遞鏈路(lu)上，熱界(jie)面材料(liào)發🌈揮着(zhe)♈重要🌂作(zuò)用。導熱(re)矽膠片(pian)與芯片(pian)直接接(jiē)觸，其✔️導(dǎo)熱🐇性直(zhí)接影響(xiang)散🐕熱效(xiao)果，其柔(rou)軟的特(tè)性能夠(gòu)彌補芯(xin)片表面(miàn)與散熱(re)器基闆(pǎn)之間的(de)微小凸(tū)起和凹(āo)坑，使兩(liang)者間實(shí)現良好(hǎo)的熱傳(chuan)遞；其導(dǎo)熱填料(liào)的優♍異(yì)導熱性(xing)可将芯(xin)片表面(miàn)🌈的熱量(liàng)高效傳(chuan)遞到散(san)熱🏃‍♀️器；其(qi)優良的(de)電絕緣(yuán)性可防(fang)止電路(lù)短路。優(yōu)良的導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片産品(pin)，能🔆夠顯(xian)著提升(shēng)散熱效(xiào)果，保證(zheng)芯片在(zài)高功率(lǜ)運轉時(shi)的🏃穩定(ding)性。

 

圖1：導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片在顯(xiǎn)卡中的(de)應用

針(zhēn)對高功(gōng)率密度(dù)應用場(chang)景，盛恩(en)研發了(le)CSF系列 碳纖(xiān)維導熱(rè)矽膠片(piàn) 産品。其(qí)采用碳(tàn)纖維導(dao)熱填料(liao)的獨特(te)設計，導(dǎo)熱性能(néng)👄顯著♍優(yōu)于普通(tong)的導熱(rè)矽膠片(piàn)。

市面上(shang)較爲成(chéng)熟的，采(cǎi)用導熱(rè)陶瓷粉(fen)末的傳(chuán)統導熱(rè)矽膠片(piàn)的導熱(rè)系數可(ke)達12W/mK，而盛(sheng)恩 碳纖維(wei)導熱矽(xī)膠片 的(de)導熱系(xì)數則可(kě)達45W/mK。

由于(yu)碳纖維(wei)存在一(yi)定的長(zhǎng)徑比（長(zhǎng)條狀、絲(sī)狀），可形(xing)🐕成高🔴效(xiao)⛷️的導熱(rè)通路，且(qiě)碳纖維(wéi)的力學(xué)強度良(liang)好，碳纖(xiān)維💯填料(liào)的加入(ru)讓🔴矽膠(jiāo)片在導(dǎo)熱性能(neng)大幅提(tí)升的同(tong)時，也帶(dài)來了更(gèng)良好的(de)柔韌性(xìng)和壓縮(suō)性，且具(jù)有低密(mi)度🔴，低矽(xī)油析出(chu)的特點(dian)。

 

圖2：碳纖(xian)維導熱(re)矽膠片(pian)中的熱(rè)傳導鏈(liàn)路

 

圖(tú)3：盛恩CSF系(xì)列碳纖(xiān)維導熱(re)矽膠片(piàn)

使用盛(sheng)恩CSF系列(liè) 碳(tàn)纖維導(dao)熱矽膠(jiao)片 可顯(xiǎn)著提升(sheng)CPU/GPU芯片的(de)散熱效(xiào)率，同時(shi)，盛恩的(de)産品可(ke)靠度也(ye)都經過(guò)充分驗(yàn)證，廣泛(fàn)應用于(yú)高端服(fú)務器、工(gōng)控計算(suàn)機等場(chang)景，保障(zhàng)了衆多(duō)關鍵任(rèn)務設備(bèi)的穩定(ding)運行。

随(sui)着AI芯片(piàn)向更高(gao)集成度(du)發展，導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片作爲(wèi)連接芯(xīn)片與散(sàn)熱器的(de)熱橋，其(qí)性能直(zhi)接影響(xiang)系統的(de)可靠性(xing)和壽命(ming)。CSF系列碳(tan)纖維導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片等優(you)質産品(pǐn)的應用(yòng)，将有助(zhù)于下一(yī)代高性(xing)能計🆚算(suàn)系統的(de)穩🐪定與(yǔ)高效運(yùn)轉，爲實(shí)現強大(dà)的算力(lì)提供了(le)有力的(de)㊙️散熱保(bǎo)障。

東莞(wǎn)市盛元(yuán)新材料(liào)科技有(yǒu)限公司(si)誠邀新(xīn)老客戶(hù)選😄購我(wo)公司産(chan)品，我們(men)的團隊(duì)随時準(zhǔn)備爲您(nín)提供專(zhuān)業咨詢(xun)和解決(jue)方㊙️案設(shè)計，電話(hua)13302645276（劉女士(shi)），期待您(nín)的來電(diàn)！

本(běn)文出自(zì)東莞市(shì)盛元新(xin)材料科(ke)技有限(xiàn)公司，轉(zhuǎn)載請注(zhu)明💛出處(chu)！

更多(duo)關于導(dao)熱材料(liao)資訊，請(qing)咨詢：bernstein.cc  ，24小(xiao)時熱線(xian)電話： 133-0264-5276