導熱材(cai)料在電(diàn)子器件(jian)的散熱(rè)應用

組裝(zhuang)過電腦(nao)的人都(dōu)一定程(chéng)度上了(le)解過電(dian)腦主闆(pǎn)的構造(zao)，除🧡了安(ān)裝安裝(zhuang)CPU、獨立顯(xian)卡、内存(cun)條、電源(yuán)等等這(zhè)些硬件(jian)外，其本(ben)身由許(xǔ)多電子(zi)器件組(zǔ)成，而随(suí)着電子(zǐ)器🔞件向(xiang)着高頻(pin)、高效以(yi)及✊高集(ji)成發展(zhan)趨勢，對(duì)于電子(zi)器件的(de)散熱需(xu)求也越(yuè)發重要(yao)。

電子器(qì)件的高(gāo)集成、高(gāo)速下，其(qí)功率必(bi)定上升(shēng)，電子器(qì)件🌈在運(yùn)行時會(hui)産生熱(rè)量，功率(lǜ)越高，其(qi)所産生(shēng)的熱量(liàng)就越⛷️多(duō)，所以高(gāo)溫會影(yǐng)響到電(diàn)子器件(jian)的性能(neng)❌和使用(yong)壽命，做(zuo)好電子(zǐ)器件的(de)熱控制(zhì)🥰是電子(zǐ)産品📧設(she)計的關(guan)鍵。

空氣是(shì)熱的不(bu)良導體(tǐ)，熱量在(zài)空氣中(zhong)傳導效(xiao)果很差(cha)，所以如(ru)果僅靠(kào)電子器(qì)件自身(shen)散熱的(de)話，熱量(liang)會堆積(jī)使得周(zhou)圍溫度(du)升高🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，從(cong)而影響(xiǎng)到電子(zǐ)器件的(de)運行，給(gei)電子器(qi)件安裝(zhuāng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼散熱器(qi)件是目(mù)前主流(liú)的散熱(rè)方式。

通(tong)過強迫(pò)式将熱(re)量從電(diàn)子器件(jiàn)表面傳(chuan)導至散(sàn)熱器件(jian)，再由散(san)熱器件(jiàn)傳導至(zhì)外部，以(yi)此保證(zhèng)電子器(qi)件可🈚以(yǐ)在合适(shì)溫度進(jìn)行工作(zuò)，除了使(shǐ)用散熱(rè)器件外(wai)，導熱材(cai)料也是(shi)不能少(shǎo)的， 導熱(re)材料 是(shì)塗敷在(zài)發熱器(qì)件與散(san)熱器件(jiàn)之間并(bìng)降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸🏃‍♂️的材(cai)料的總(zǒng)稱，導熱(re)材料的(de)作用能(néng)夠填充(chōng)🐕界面縫(féng)隙内，排(pái)👅除空🏃隙(xi)内空氣(qì)以此降(jiang)低兩者(zhě)間接觸(chu)熱阻，以(yi)此達到(dào)提高熱(re)量在兩(liang)者傳導(dǎo)速度，從(cóng)而降低(dī)電子器(qi)件的溫(wen)🔞度。

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