爲什麽矽(xi)膠導熱墊片需(xū)要背膠？

高(gāo)溫會對溫度敏(min)感的半導體、電(dian)解電容等等電(dian)子元⭕器件失靈(líng)，材料老化速度(du)加快，設備内部(bù)機械應力增大(da)等等問題發生(shēng)，而機器設備運(yùn)行時會産生熱(re)量，因爲當電流(liú)通過🔅電阻時會(hui)産生🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱量，這是(shi)現實中必定存(cún)在的現象，所以(yi)無✔️法避免，既然(ran)無法避免，那麽(me)就做🈚好散熱工(gong)作。

一般的散熱(re)系統是由散熱(rè)器、導熱填縫材(cai)料和功耗元件(jian)組成，散熱器與(yǔ)發熱源間存在(zài)縫隙，即使兩面(mian)很💚光滑的平面(mian)，依然無法做到(dao)物理上完全貼(tie)合，所以需要用(yòng)到導熱填🔅縫材(cái)料進行填充縫(feng)隙，降低接觸熱(rè)阻。導熱填縫材(cái)料有很多，如矽(xi)膠導熱墊片♊，散(sàn)熱膏，導熱矽凝(ning)膠，無矽✨油導熱(rè)墊片，導熱相變(bian)材料，導熱矽膠(jiao)布，碳纖維導熱(re)墊片等等。

矽膠(jiāo)導熱墊片 是以(yǐ)矽油爲基材，添(tiān)加耐溫、導熱、絕(jue)緣材料制成的(de)縫隙填充導熱(re)墊片，其具備着(zhe)高導熱率、低界(jie)面熱😍阻、絕緣性(xing)、壓縮性等等特(te)性，因爲其較軟(ruan)的硬度，使🏃🏻‍♂️其可(kě)在低壓力情況(kuàng)下✏️變現出較小(xiǎo)的熱阻，同時排(pái)除接觸面間的(de)空氣且充分填(tian)充接觸面間的(de)粗糙面，提高接(jie)觸😘面的熱傳導(dǎo)效果。因爲矽膠(jiao)導熱墊片良好(hao)的填充效果，能(néng)夠有效地将發(fā)熱源的熱量傳(chuan)導至外殼📱，而且(qiě)矽🐆膠導熱墊片(pian)具有💃良好的壓(ya)縮性和彈性，可(kě)以很好地充當(dang)減震墊。

矽膠導(dao)熱墊片本身自(zi)帶自粘性，能夠(gou)吸附在所貼平(píng)面上，但🌏是有部(bù)分企業仍然會(hui)選擇對矽膠導(dǎo)熱墊片進行背(bèi)膠，即使會降低(di)其導熱系數，也(ye)無所謂，那麽是(shi)矽膠導熱墊片(pian)爲什麽需要背(bèi)膠？

背膠是指導(dǎo)熱填縫材料的(de)表面上覆蓋一(yi)層粘接膠，可以(yi)選擇雙面覆蓋(gài)，使得矽膠導熱(re)墊片與需貼平(píng)面🏃‍♀️牢牢地貼合(he)在一起，起一定(ding)的固定作用，矽(xi)膠導熱墊📞片貼(tiē)合在平面，容易(yi)受🈲到外力♋作用(yong)下發生位移或(huò)者脫落，同時❤️平(píng)面不是水平情(qing)況也容易位移(yí)，所以矽膠導熱(re)墊片需要背膠(jiao)。

但是矽膠導熱(re)墊片背膠不僅(jǐn)僅會增大導熱(re)矽膠片的熱阻(zu)，導♻️緻整體導熱(re)傳導效果下降(jiàng)，并且背膠是增(zeng)加工業工藝，将(jiāng)會增🐅長成本，所(suo)以非特定情況(kuàng)下是不🌐建議客(ke)戶進行背膠。

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