導(dǎo)熱矽膠墊片在大(da)功率設備的散熱(re)應用

科技的發(fā)展給人們生活與(yǔ)工作帶來諸多變(biàn)化，而在電子應用(yòng)領域中，尤其是在(zai)5G網絡通信、數據傳(chuán)輸、電動✏️汽車與無(wu)⛱️人駕駛和工業自(zì)動化領域，需要使(shǐ)用大功率設備來(lái)進行👄數據處理和(he)管理數字化需求(qiú)，在使用到大功率(lǜ)💋設備時，一個不能(neng)忽⭐視的問題就出(chu)現。

電子應用領域(yu)中有一個問題必(bi)須要重視的：産熱(re)。大功率設備就意(yì)味着其運行時會(huì)産生大量的熱量(liàng)，将各種電子單元(yuán)盡可能靠近地放(fang)置在更小的闆上(shang)有助于降低整個(gè)系統尺寸和成本(ben)，并提高電❗氣性能(néng)，這是當前電子應(ying)用領域的發展趨(qū)勢，但也👄意味着在(zài)減小尺寸的同時(shí)提高功率會帶來(lái)更多的散熱挑戰(zhàn)。

熱量産生後在設(she)備内不易向外散(sàn)去，所以容易堆積(ji)在設備🥵内部，并且(qie)大功率設備意味(wèi)着有大量的熱量(liàng)産生，所以🍉促使局(ju)部溫度升高，溫度(du)過高會損害電子(zǐ)元器件的使用🔴壽(shou)命和性能，并😄且會(hui)影響系❤️統運行，所(suo)以熱管理對于電(diàn)子應用領域來說(shuo)很關🔴鍵。

作爲電子設備(bei)的主要發熱源-功(gōng)率類電子元器件(jian)，人👣們除🔴了優🔴化電(diàn)子元器件的構建(jian)，降低其發熱量外(wai)，常見的散熱方式(shi)📱是安裝散熱器，通(tong)過散熱器強制地(di)将發熱源多餘溫(wen)度傳導至散熱器(qi)内，從而降低發熱(re)源的溫度。

導熱矽(xi)膠墊片 是衆多導(dao)熱材料中一員，導(dao)熱矽膠墊片是一(yī)種以矽✉️油爲原材(cái)料，添加絕緣、耐溫(wen)、導熱材料制作而(er)成的縫隙填充導(dǎo)熱材料，具有高導(dǎo)熱率，低熱阻，絕緣(yuán)性，雙面自粘性等(děng)特性，常被用于填(tián)充發熱源與散熱(rè)器間的🎯縫隙中，排(pai)除界面中的熱不(bú)良導體空氣，緊密(mì)地與兩面接觸，減(jian)低界面熱阻，提💜高(gāo)導熱效果‼️，并且起(qi)到密封、減震等作(zuo)用。

導熱矽膠墊片(piàn)填充發熱源與散(san)熱器件間，将間隙(xì)内空氣排除，從而(er)使得熱量能夠快(kuai)速地經導熱矽👌膠(jiāo)墊片傳導至散熱(re)器件👌内，從而達到(dao)改善大功率電子(zǐ)設備的散熱效果(guǒ)。

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