無(wu)矽油導(dao)熱墊片(piàn)與導熱(rè)墊片的(de)區别？

世界(jiè)上存在(zai)着各式(shi)各樣的(de)機器設(shè)備，大部(bù)分機器(qì)設⭐備📱使(shi)用💜過程(chéng)會産生(sheng)熱量，如(rú)果沒有(you)重視起(qǐ)來，機器(qi)設備可(kě)能會因(yīn)爲長時(shi)間高溫(wēn)下運行(hang)而導緻(zhì)内🈲部零(ling)件損壞(huai)，甚至引(yǐn)起安全(quan)事故，那(nà)麽爲什(shi)麽設備(bei)會發熱(rè)呢？

市面(mian)上大部(bù)分的機(jī)器設備(bei)是以電(dian)能驅動(dong)，電能轉(zhuan)換成目(mù)☂️标能⚽量(liang)時會伴(bàn)随着損(sun)耗，而這(zhè)部分損(sun)耗掉的(de)能量大(dà)部分會(huì)以熱量(liang)的形式(shì)向外部(bu)散去，而(er)高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏(mǐn)感的半(bàn)導體，電(diàn)解電容(rong)等元器(qì)件，材料(liao)老化速(sù)度加快(kuai)，内部機(jī)械應力(li)增🐕大等(děng)等問題(ti)發生，所(suǒ)以需要(yào)使用到(dao)散熱器(qì)，降低熱(rè)源溫度(dù)。

一般情(qing)況下會(huì)通過在(zai)發熱源(yuan)上方安(ān)裝散熱(re)器，将熱(rè)量從發(fā)熱源引(yǐn)導至散(san)熱器内(nèi)，以此降(jiàng)低溫度(du)，但是發(fā)熱源與(yǔ)散熱器(qì)間存在(zài)縫隙，縫(feng)隙間空(kong)氣會阻(zǔ)礙熱量(liàng)流通，所(suo)以需要(yao)🏃🏻使用導(dao)熱墊片(pian)，填充兩(liǎng)者間縫(féng)隙，排除(chú)界面的(de)空氣，提(ti)高熱傳(chuan)導。

市面(miàn)大部分(fen)的導熱(rè)墊片是(shi)含有矽(xī)油成分(fen)，而導熱(rè)墊片在(zai)使用過(guò)程因高(gao)溫、高壓(ya)下會有(yǒu)矽氧烷(wan)小分子(zi)析出，吸(xī)附在周(zhou)圍元件(jiàn)或散熱(re)器接觸(chu)面，影響(xiǎng)設備的(de)穩定性(xing)，所需要(yào)用到一(yī)些不含(hán)矽油成(cheng)分的導(dǎo)🧡熱墊片(piàn)，即無矽(xi)油導熱(rè)墊片。

無矽(xi)油導熱(rè)墊片 是(shì)一種柔(róu)軟的不(bu)含矽油(yóu)的導熱(rè)縫隙填(tian)充材料(liao)，具有高(gāo)導熱率(lü)、低熱阻(zǔ)、高壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在(zài)受壓、受(shou)熱的運(yun)行環境(jìng)上無矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子揮(hui)發，避免(mian)因矽📐氧(yǎng)烷小☂️分(fen)子揮發(fā)而吸附(fù)在PCB闆🏃🏻‍♂️，間(jiān)接影🐇響(xiang)機體性(xìng)能。無矽(xī)導熱墊(nian)片作用(yòng)🐉在發熱(re)源與散(san)熱器/殼(ke)體之間(jiān)✉️的縫隙(xi)，由于其(qí)良好的(de)柔軟性(xìng)能有效(xiào)的排除(chú)界面⛱️的(de)空氣，減(jiǎn)低界面(mian)熱阻，提(ti)高導熱(rè)效果。

無(wú)矽油導(dao)熱墊片(pian)與導熱(rè)墊片的(de)最大區(qu)别在于(yu)其基材(cai)成分不(bú)🏃🏻同，從而(ér)導緻無(wú)矽油導(dǎo)熱墊片(piàn)是使用(yòng)過程中(zhōng)不🔞會有(yǒu)矽油析(xi)出，從而(ér)降低了(le)對設備(bèi)的影響(xiǎng)，并且随(suí)着科學(xué)技術🈲的(de)發展，越(yuè)來越多(duō)高新技(ji)術産品(pǐn)的要💚求(qiu)逐漸嚴(yán)📱格，無矽(xi)油⭐導熱(rè)墊片也(yě)受到人(rén)們的關(guān)注和使(shi)用。

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