導熱(re)材料在(zài)顯卡的(de)應用

随着(zhe)科學技(jì)術的發(fa)展，以往(wang)被視爲(wèi)高端配(pèi)件的獨(dú)立顯卡(kǎ)現在已(yi)經普及(ji)大部分(fèn)的電腦(nao)中，尤其(qi)是個人(rén)組裝電(diàn)腦，獨立(lì)顯🌈卡性(xìng)能高低(di)決定了(le)電腦圖(tú)形處理(lǐ)的能力(li)，目🚩前市(shì)面上銷(xiāo)售和研(yán)發的3A大(da)作以及(ji)一些圖(tu)片🚩視頻(pin)渲染都(dōu)需要高(gao)性能的(de)獨立顯(xiǎn)卡。

在電(dian)功設備(bèi)上，設備(bei)的性能(neng)越高，其(qi)所産生(sheng)的熱量(liàng)就越⭐高(gao)，所需要(yao)散熱配(pèi)置就越(yue)高，電腦(nǎo)運行時(shí)會産生(shēng)大量的(de)熱量，人(ren)們常說(shuo)的電腦(nao)燒了主(zhu)要是描(miao)述電腦(nao)某部件(jian)因溫度(du)過多而(ér)燒毀，而(ér)其中顯(xian)卡、CPU、主闆(pan)、硬盤等(děng)等都是(shi)重點地(di)區。

常見的(de)散熱方(fang)式是通(tong)過在功(gong)耗類電(dian)子元器(qì)件表面(miàn)安裝散(san)熱🍉器，通(tōng)過将熱(rè)量從而(er)發熱源(yuan)表面引(yin)導👄至散(sàn)熱器，以(yǐ)此降低(dī)發熱📞源(yuán)溫度，但(dàn)是發熱(rè)源與散(sàn)熱器間(jian)存在縫(feng)隙，即使(shǐ)給予适(shì)當的壓(yā)力下會(hui)也無法(fǎ)消除縫(féng)😍隙，所以(yi)需要在(zài)兩者接(jiē)觸間填(tian)充 導熱(re)材料 ，以(yi)此降低(di)兩者間(jiān)接觸熱(rè)阻，提高(gāo)導熱效(xiao)率。

大部(bù)分的獨(dú)立顯卡(ka)都是自(zi)帶散熱(re)風扇，通(tōng)過散熱(re)風扇的(de)導熱片(pian)與顯卡(kǎ)内芯片(piàn)接觸，以(yi)此降低(dī)顯卡的(de)溫♻️度，爲(wei)了降低(di)兩😄者間(jian)接觸熱(re)阻，所以(yǐ)會芯片(piàn)四周和(hé)芯片表(biǎo)面填充(chong)導♋熱材(cái)料，從而(ér)改善整(zhěng)體導熱(re)♍效果，以(yi)此提高(gao)熱傳導(dao)效率。

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