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雖然說(shuo)各類電子産品使(shi)用時會産生熱量(liang)是正常的,但是溫(wen)度過高的情況下(xià),對于電子産品來(lai)說是一種負擔🧑🏾🤝🧑🏼,并(bìng)且溫度導緻🈲危險(xian)範圍内,電子産品(pin)内❗電子元器件容(rong)易燒毀并且加速(sù)材料老化速度,從(cong)而影響到電子産(chan)品的正常使用。
電(diàn)子産品的發熱源(yuan)大部分是功耗類(lèi)電子元器件,如芯(xīn)片♈、處理器、電源、控(kong)制器等等,一般情(qíng)況下,功率越高的(de)電子元🌈器件,其所(suǒ)産生熱量就越多(duō),對散熱需求就越(yuè)高。
空氣是熱的不(bu)良導體,熱量在空(kong)氣傳導速度很低(di),所以光靠發熱源(yuán)本身散熱是不可(ke)行,除了過優化發(fā)熱源結構,降低其(qí)㊙️發熱量外,常用的(de)方法是安裝🔞散熱(rè)器件進行散熱,一(yi)般會在發熱源上(shàng)方安裝散熱器件(jiàn),通過散熱器件的(de)接觸片與發熱源(yuán)表面接💞觸,将熱量(liang)傳導至散熱器件(jian),從而降低了發熱(re)源的溫度。
雖然散熱器(qi)件能夠将發熱器(qì)件多餘溫度引導(dǎo)至散熱🌈器件内,但(dàn)是散熱器件與發(fa)熱器件之間存在(zài)縫隙,熱量在兩者(zhě)傳導時會受到空(kōng)氣的影響而速度(dù)有所降低,從而影(yǐng)響到散熱效果。導(dao)熱界面材料的作(zuò)用能👣夠填充于散(sàn)熱器件與發熱器(qì)件之間,排除間隙(xì)内空氣,并降低兩(liang)者接觸熱阻,從而(ér)改善熱🤩量傳導速(su)度。
導熱界面材料(liao) 是塗敷在發熱器(qì)件與散熱器件之(zhi)間并降低兩者⁉️間(jian)🔞接觸的材✉️料的總(zǒng)稱,導熱界面材料(liào)的導熱系數越高(gāo),其導❗熱性能就越(yue)強,但也意味着技(ji)術含量越高,價格(ge)也随着越高,除了(le)留意導熱系數外(wài),導熱界面材料的(de)熱阻也需要留意(yì)的,熱阻越小的導(dao)熱界面材料,其導(dǎo)熱效果越好,除了(le)熱阻、導熱系數外(wai),導熱界面的厚度(dù)、硬度都會有影響(xiǎng)其導熱性能,所以(yi)需要根據具體情(qing)況進行選擇。
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